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PH值在蝕刻不銹鋼網片過程中充當著重要的角色：

pH值對光致抗蝕劑的性能也有重大的影響，低pH值有助于少的側蝕(較高的蝕刻系數)。

高pH值一般是針對快速蝕刻而言的。系統每天都開，但板子不是連續運行的，所以水會因揮發造成損失，但這種損失遠少于從NHOH添加液中獲得的量。PH值在蝕刻不銹鋼網片過程中充當著重要的角色：pH值對光致抗蝕劑的性能也有重大的影響，低pH值有助于少的側蝕(較高的蝕刻系數)。所以當pH值過高時，必須增加排氣量，升高銅含量或降低補充液中的總堿度，高pH值有助于較多的銅的溶解。高pH值會產生較大的側蝕并會影響到一些光致抗蝕劑的性能，特別是水溶性光致抗蝕劑，氨水或NH4OH的添加通常是由一個pH感應控制系統自動完成的。因為NH4OH含水，所以水的補加就必須保持平衡，以確保添加的水不會使氯離子或銅的濃度降低到它們的推薦值下面。

當堿性蝕刻液的pH值較高時，一些水溶性的抗蝕劑就會軟化，甚至被剝除。因此，較低的pH值可以被應用于精細線路的蝕刻。如果pH值過低，必須通過降低排氣，降低銅含量，加入氨水或增加補充液中的總堿度。溶液的pH值在銅的可溶性控制、蝕刻速率和側蝕方面非常關鍵。NaOH濃度對蝕刻速度影響NaOH濃度對蝕刻速度影響：在蝕刻溫度不變的情況下，增加NaOH濃度，蝕刻速度加快。補充液中的NH4OH提供了大量的需要維持堿性的pH值(遠高于7．0)的基礎液，但額外需要的氨水要求達到推薦的pH值范圍(遠大于7．0)。相反，低pH值是針對慢速蝕刻的。當氨水中不含會攪亂系統平衡性的水時，氨氣在pH值的控制下會工作得很好，但使用時是相當危險的。因此，高pH值的堿性蝕刻劑一般運用于高產率的生產。然而，對于一個給定的堿性蝕刻體系，pH值必須高于低值(依賴于銅的濃度)，目的是為了維持溶液中的銅鹽含量。

興之揚蝕刻不銹鋼網片小編來向大家說說電漿干法蝕刻制程參數：

電漿蝕刻制程參數一般包括了射頻(RF)功率、壓力、氣體種類及流量、蝕刻溫度及腔體的設計等因素，而這些因素的綜合結果將直接影響蝕刻的結果。

射頻(RF)功率是用來產生電漿及提供離子能量的來源，因此功率的改變將影響電漿中離子的密度及撞擊能量而改變蝕刻的結果。壓力也會影響離子的密度及撞擊能量，另外也會改變化學聚合的能力；蝕刻反應物滯留在腔體內的時間正比于壓力的大小，一般說來，延長反應物滯留的時間將會提高化學蝕刻的機率并且提高聚合速率。氣體流量的大小會影響反應物滯留在腔體內的時間；增加氣體流量將加速氣體的分布并可提供更多未反應的蝕刻反應物，因此可降低負載效應(LoadingEffect)；改變氣體流量也會影響蝕刻速率。原則上溫度會影響化學反速率及反應物的吸附系數(AdsorptionCoefficient)，提高芯片溫度將使得聚合物的沉積速率降低，導致側壁的保護減低，但表面在蝕刻后會較為干凈；增加腔體的溫度可減少聚合物沉積于管壁的機率，以提升蝕刻制程的再現性。當鋼片為陰極時（陰極除油），其表面進行的是還原反應，析出氫氣。晶圓背部氦氣循環流動可控制蝕刻時晶圓的溫度與溫度的均勻性，以避免光阻燒焦或蝕刻輪廓變形。其它尚須考慮的因素還有腔體的材質，一般常見的材質包含鋁、陶瓷、石英、硅及石墨等，不同的腔體材質會產生不同的反應產物并會改變蝕刻的直流偏壓。

興之揚腐蝕不銹鋼網片小編給大家介紹什么是濕式蝕刻技術：

早期的蝕刻技術是利用特定的溶液與薄膜間所進行的化學反應來除薄膜未被光阻覆蓋的部分，而達到蝕刻的目的，這種蝕刻方式也就是所謂的濕式蝕刻。下面興之揚不銹鋼蝕刻專業工程師來告訴大家：酸洗溶液氟化物含量不夠。因為濕式蝕刻是利用化學反應來進行薄膜的去除，而化學反應本身不具方向性，因此濕式蝕刻過程為等向性，一般而言此方式不足以定義3微米以下的線寬，但對于3微米以上的線寬定義濕式蝕刻仍然為一可選擇采用的技術。

濕式蝕刻之所以在微電子制作過程中被廣泛的采用乃由于其具有低成本、高可靠性、高產能及優越的蝕刻選擇比等優點。但相對于干式蝕刻，除了無法定義較細的線寬外，濕式蝕刻仍有以下的缺點：1)需花費較高成本的反應溶液及去離子水；2)化學藥品處理時人員所遭遇的安全問題；3)光阻附著性問題；4)氣泡形成及化學蝕刻液無法完全與晶圓表面接觸所造成的不完全及不均勻的蝕刻。馬氏蝕刻不銹鋼回火處理及耐蝕性316蝕刻不銹鋼馬氏體型蝕刻不銹鋼普通都要停止淬火處置，比方作為工具鋼時，必需經過淬火狀態進步其硬度。

興之揚吹風機蝕刻不銹鋼網小編給大家介紹表面處理前的工件驗收的要求：

（1）焊接組合件的焊縫及熱影響區域一般不應在腐蝕區域內。對有特殊要求的工件需要在焊接區域進行腐蝕時，應經過特殊工藝處理后方可進行。

（2）對于非結構工件在焊接區域需要進行金屬腐蝕時，應避開焊縫。否則，應與委托加工商協商在蝕刻中可能出現的質量缺陷的處理方法并出具相關技術文件。

（3）工件原材料的厚度應按圖樣規定的尺寸進行檢驗。工件的同板差不應超過產品圖樣中腐蝕深度較大腹板厚度公差的1/2.

（4）經熱處理后的待金屬腐蝕工件如需較形，應按產品圖樣要求校形后方可進行化學腐蝕。

（5）對有鑲塊的工件，應注明鑲嵌方式及內部結構，并允許將鑲塊拆解后分開腐蝕。對于不允許拆解的鑲件應說明理由并注明鑲縫處理方式。

（6）對行腔工件金屬蝕刻如有特別要求的應在產品委托加工文件上注明。

（7）對行腔工件應提供材料的鍛造方法及熱處理狀態。如有特別要求應提供與形腔材料及熱處理方法、加工方法一致的樣件。

（8）對行腔不規則圖形腐蝕（即皮紋腐蝕）應提供膠片，如無膠片應提供清晰實物樣品，實物樣品尺寸不小于50mm*50mm，并允許在實物樣品時存在一定差異。

（9）對工件的圖文腐蝕應提供圖文膠片或光輝文件，如無膠片或光繪文件則應在交接工藝文件上注明圖文大小、字體樣式、線條寬度、

（10）對于需要進行圖臺或圖形腐蝕的非結構工件應提供膠片或光繪文件。需要精準定位應提供定位模。