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Parylene氣相沉積涂敷工藝

　 在微電子領域，近些年Parylene應用發展較快，真空氣相沉積制備的Parylene不僅可制精細尺寸的涂層，而且該涂層可用微電子的加工工藝進行刻蝕加工圖形。它除了作為微電子器件鈍化材料、引線加固封裝材料外，在微米以下超大規模集成電路制作中,還作為一種低介電常數材料用作集成電路的介電材料,特別是氟代Parylene，更被國外集成電路研究者所青睞，用作多層集成超大規模集成電路的層間絕緣介質。 　　 　　Parylene氣相沉積涂敷工藝涂敷時，在工作上有很強的滲透性，能滲透到SMT貼片工件的底部和工作表面疏松的毛細孔中，真正形成完全敷形，均勻一致的防護涂層。Parylene氣相沉積涂敷工藝沒有溶劑、助劑，即使在0.1微米厚也沒有，氣態小分子在工作表面直接聚合成固態的涂層薄膜，沒有通常涂層的固化過程和固化引起的收縮應力，對工件能進行表面加固，但不會引起傷害，也沒有因表面張力而引起的涂層彎月面狀不均勻。

派瑞林材料核心的優勢是什么？

那還得從機理來說，派瑞林有機涂層是通過活性單體氣相沉積聚合制備的，單體的氣相沉積與涂層的形成是同時進行，沒有中間的液體過渡態。因此，正如其開發公司美國Union Carbide Co.宣傳的一般，派瑞林涂層擁有0.1-100微米的超薄均勻的涂覆能力和有優異的電絕緣性和防護性，是當代有效的防潮、防霉、防腐、防鹽霧涂層材料。

        近年來在傳感器表面鍍膜parylene已經成為一種趨勢，經parylene鍍膜防護的傳感器包括汽車傳感器、腐蝕環境用傳感器、生物醫學傳感器、聲學傳感器、生物醫學電極和植入傳感器等等，Parylene對傳感器的保護除了絕緣防護外，更多是用做惡劣環境防護材料。