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              龍華新區SMT加工廠家PCB加工定制「在線咨詢」

              發布時間:2021-04-21 04:43  

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              電路板加工費如何核算?

              要看這個電路板加工費是誰做,是空板貼片還是電路板長生產,貼片的話是按點數算的,一般一個Chip(電阻、電容類)元件算一個點,其他有引腳的按引腳數目算,四只引腳一個點,不足四個點的按一個點算。線路板廠的話就直接計算單個線路板多少錢。  

                電路板加工其實就是印制電路板,印刷線路板,常使用英文縮寫PCB(Printed circuit board),是重要的電子部件,是電子元件的支撐體,是電子元器件線路連接的提供者。由于它是采用電子印刷技術制作的,故被稱為“印刷”電路板。(3)在測試過程中需注意所有線材不可碰在一起,壓力棒下壓過程中不可壓到PWB上零件。PCBA是英文Printed Circuit Board Assembly 的簡稱,也就是說PCB空板經過SMT上件,再經過DIP插件的整個制程,簡稱PCBA .

                PCBA一條龍生產制造一般的收費包括:

                一,PCB板費(PCB工程費 PCB板費 PCB測試費)

                二,采購元件

                三,SMT加工費(SMD貼片 DIP后焊)

                四,PCBA測試費和組裝費



              一、DIP后焊不良-短路

              特點:在不同線路上兩個或兩個以上之相鄰焊點間,其焊墊上之焊錫產生相連現象。

              允收標準:無此現象即為允收,若發現即需二次補焊。

              影響性:嚴重影響電氣特性,并造成零件嚴重損害。

              1,短路造成原因:

              1)板面預熱溫度不足。

              2)輸送帶速度過快,潤焊時間不足。

              3)助焊劑活化不足。

              4)板面吃錫高度過高。

              5)錫波表面氧化物過多。

              6)零件間距過近。

              7)板面過爐方向和錫波方向不配合。



              工藝流程:

              來料檢驗 smt倉庫收料 SMT、收料、備料 生產準備 錫膏印刷 ①BOM清單 ②《IQC來料檢驗規范》③《不合格處理流程》 ①發料單②用量及批量 ①機種資料②樣板 ③鋼網、工裝夾具④程序編輯 ⑤《定位作業指導書》 ①材料準備,是否工藝要求的器件 ②錫膏 《錫膏作業管理1.目視檢查每一塊2.對于BGA,密腳和排阻要用顯微鏡和有沒有偏移,和3.對于大器件要檢4.對于要點紅膠的 工程發料單 工程準備 ·BOM ·PCB文件①《印刷判定標準》75% ②《設備予數的設定》 ①《貼片判定標準》

              . OK      OK NG OK NG 貼片 回流焊 首件檢驗(IPQC、操作員) ①CHIP元件:目視是否 ②翼型元件:目視有極性 有沒有位移,錫膏 ①《貼片判定標準》 ②《設備參數的設定》③《設備的維護、維修及保養》 ①BOM清單 ②《首件檢驗規范》③靜電防護①《溫度設定條件》②《溫度曲線測試方法》 ③《焊接品質判斷標準》④《設備的維護、維修及保養》 AQI檢測目視檢測AOI 檢測目視檢測 修理 1.首件過爐后,要認真檢焊,位移,立碑,假焊,2。如有以上現象要分析原的修改措施,后再過爐,有以上現象出現。 3.解缺后再過5-10塊板看現象,確保沒有后再批量4.每隔20分鐘IPQC和班長的板有沒有不良現象,如措施。恒域新和擁有精良的設備裝備及強大的生產能力,能滿足至0402及0201元器件及各種異型零件,BGAIC等的精密貼裝及檢測。



              5、程序燒制

              在前期的DFM報告中,可以給客戶建議在PCB上設置一些測試點(Test Points),目的是為了測試PCB及焊接好所有元器件后的PCBA電路導通性。如果有條件,可以要求客戶提供程序,通過燒錄器(比如ST-link、J-link等)將程序燒制到主控制IC中,就可以更加直觀地測試各種觸控動作所帶來的功能變化,以此檢驗整塊PCBA的功能完整性。公司內部的員工內薦制度,挖掘出一批又一批管理和技術人才,讓員工的發展道路更加寬廣和直觀。

              6、PCBA板測試

              對于有PCBA測試要求的訂單,主要進行的測試內容包含ICT(In Circuit Test)、FCT(Function Test)、Burn In Test(老化測試)、溫濕度測試、跌落測試等,具體根據客戶的測試方案操作并匯總報告數據即可