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金鉑飾電鍍為您介紹：攪拌

攪拌會加速溶液的對流，使陰極附近消耗了的金屬離子得到及時補充和降低陰極的濃差極化作用，因而在其它條件相同的情況下，攪拌會使鍍層結晶變粗。隨著陰極電流密度的增大，陰極的極化作用也隨之增大(極化數值的增加量取決于各種不同的電鍍溶液)，鍍層結晶也隨之變得細致緊密。采用攪拌的電鍍液必須進行定期或連續過濾，以除去溶液中的各種固體雜質和渣滓，否則會降低鍍層的結合力并使鍍層粗糙、疏松、多孔。

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金鉑飾電鍍為您介紹：典型技術

純金電鍍主鹽為K[Au(CN)2]，屬微qing工藝。鐵族金屬的原子結構和性質相近，它們與鋅形成合金的共沉積特性也很相似。鍍層金純度99.99%，金絲（30μm）鍵合強度>5g，焊球（25μm）抗剪切強度>1.2Kg。努普硬度H<90，已用于高密度柔性線路板鍍金。白鋼電鍍有Pd（60）Ni（40）和Pd（80）Ni（20）兩種，已在電子產品中用作代金鍍層和防銀變色層。

納米鎳應用納米技術研發的環保型產品，能完全取代傳統qing化鍍銅預鍍和傳統化學鎳，適用于鐵件、不銹鋼、銅、銅合金、鋁、鋁合金、鋅、鋅合金、鈦等等，掛鍍或滾鍍均可。