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LTCC基板微通孔的形成技術

微通孔形成是低溫共燒陶瓷多層基板高密度互連中極為關鍵的工藝， 因為孔徑大小、位置精度均將直接影響布線密度與基板質量。為了實現超高密度化， 通孔孔徑應小于100μm。LTCC 生瓷帶的微孔制作方法有: 機械沖孔和激光打孔。

機械沖孔

數控沖床沖孔是對生瓷帶打孔的一種較好方法， 特別對定型產品來說， 沖孔更為有利。用沖床模具可一次沖出上千個孔， 其孔徑可達50μm，打孔速度快、精度較高、適合于批量生產。在生瓷帶上做出微通孔時， 需要一個與微通孔尺寸一致的沖頭和一個沖模， 沖模的開口一般比沖頭的直徑大12.5μm，

LTCC電路基板表面金屬化方法

LTCC電路基板表面金屬化方法的目前大致有兩種：厚膜燒結法和濺射薄膜再電鍍加厚法。濺射薄膜再電鍍加厚法雖然在單層陶瓷基板的薄膜電路加工過程中已廣泛采用。但是在LTCC電路基板上還只是處于探索階段，目前提高LT℃C電路基板耐焊性通用的方法是燒結一層鈀銀層。

耐焊性試驗方法

選取3種試樣進行耐焊性試驗對比：(1)號厚膜鈀銀層(12μm左右)試樣；(2)號厚膜金層(37μm左右)試樣；(3)號設置含Ni阻擋層哺3的(Nj M)復合金屬膜層(10μm左右)試樣，M為金屬代號。

 在空氣中相應的軟釬焊料處于液態時

更容易與空氣中的氧發生化學反應，因此氣體保護釬焊與空氣中熱板釬焊相比，具有明顯的優勢。實現零收縮的工藝有：自約束燒結，基板在自由共燒過程中呈現出自身抑制平面方向收縮的特性，該方法無需增設新設備，但材料系統，ltcc工藝設備公司，不能很好地滿足制造不同性能產品的需要；微波濾波器是無源射頻器件中重要的組成部分，用以有效控制系統的頻響特性。直觀表現為，在濾波器所設定的額定頻率范圍內，