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發布時間:2020-08-04 15:01  
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德能防潮現已形成專業生產各種規格的電子防潮柜、防爆柜、烘箱,并提供大型空間防潮濕技術的專業企業。產品遠銷歐洲、美國、日本、東南亞等地;同時,德能防潮引進z新科技成果,改進國內陳舊的控濕理念,為控濕領域帶來了新的技術革命。
普通民用防潮箱與工業級電子防潮箱的差異
普通的電子防潮箱與德能工業級電子防潮箱生產成本價格上有很大差異,很多用戶都搞不清楚其中的原因,不少用戶在選購工業級電子防潮箱時,往往會拿民用防潮箱的價格進行對比,在這里給大家詳細論述一下兩大類產品的價格差異。
濕度,表示大氣干燥程度的物理量。在一定的溫度下在一定體積的空氣里含有的水汽越少,則空氣越干燥;王潮王電子防潮柜:德能電子防潮柜運用國內外50年口碑見證德能科技「形狀記憶合金」專利技術,控濕范圍1~99%RH,不受斷電及外界溫差影響,省電、無聲、零耗材,符合能源節約及環保要求(小機型每月耗電4W,約1元),而且機芯提供2年免費品質保證。水汽越多,則空氣越潮濕。空氣的干濕程度叫做“濕度”。在此意義下,常用絕1對濕度、相對濕度、比較濕度、混合比、飽和差以及露1點等物理量來表示;若表示在濕蒸汽中液態水分的重量占蒸汽總重量的百分比,則稱之為蒸汽的濕度。
電子元器件如何使用防潮箱防潮?
電子元器件的防潮,主要是由于如今的電子元器件其內部結構越來越復雜,集成度也越來越高。這也就導致元器件在放置于普通環境下受潮后容易在過焊等工藝中產生問題。今天,防潮箱制造商—德能防潮科技,教您如何利用工業防潮箱來對抗電子元器件的潮濕問題
工業防潮柜防潮的手段是通過在柜內營造低濕環境。那么,對于電子元件的防潮存儲,首要的一個關鍵因素就是工業防潮箱濕度的選擇。這是元器件能否很好防潮的首要。而元器件的對防潮濕度的要求是不完全一致的。元器件都會有分不同的濕敏級別,也就會要求不盡相同的濕度要求。一般都會有10%RH以下或是5%RH以下的防潮柜濕度要求。是一種精密的電子產品,所以一旦受潮,會導致精密電路、芯片受損,金屬銹蝕,橡膠老化粘黏。故,電子元器件存儲用工業防潮箱干燥柜的正確使用,首先是了解電子元器件的等級,然后按等級進行濕度控制。
微量濕氣對電子零件有哪些影響?
晶元或晶粒半成品上產過程中從防潮袋取出后由于微量濕氣造成微氧化,另外如TFT-LCD玻璃基板在堆疊存放受到品微量濕氣產生微氧化,以至于之后制造過程出現組件曲翹、爆裂、爆板、組件接腳焊接不良...等狀況。
這些影響成品、半成品品質的關鍵因素,絕大部分都是因為微量濕氣。
LED與IC、PC板結合,設計出各種下游應用產品(如廣告牌、燈具、手機、熒幕、手電筒、各種新式照明.防潮箱外回流到箱內的濕氣較多,也會反潮,反潮現象多半在±8%左右。..等),其工廠(自己或發包)的倉庫SMT生產線的待料區的LED、IC、PC板需放入云博士防潮箱,防止微量吸濕,在高溫過錫爐水蒸氣膨脹,產生焊接不完全問題。
光纖K金接頭、Bomding金線材料、Leadframe銅材、手機觸控面板鍍銀接點及其它各種物料、組件的金屬部份,容易受到微量濕氣影響,造成表面不易觀察看出的微氧化狀況。
IC(包括QFP/BGA/CSP/PLCC/)積體電路及其他被動組件存放時內部微氧化造成短路,在焊接時構裝體曲翹與PCB接點接觸不良,內部微裂、分離脫層、外部發生爆裂,俗稱爆米花現象。另外還有由于回流焊過程中組件兩端接在焊盤上,而另一端則翹立,這種現象稱為曼哈頓現象或立碑現象Tomb stone。MSD標識和跟蹤要控制MSD,首先要考慮的就是器件的正確標識。
由于被污染了銀球的BGA,或是因使用烘烤除濕,溫度而使BGA錫球產生氧化,以及其他各種原因的綜合而引起的枕頭效應Head-in-Pillow現象。
此外IDC亦可廣泛用于其它電子業的上游晶圓存放,中游的IC、電路設計、封裝、SMT組裝的IC存放,到下游的所有電子產品(消費、軍1用、車用、科技用.工程研究顯示,經過溫度曲線設置相同的焊接爐子時,體積較小的SMD器件達到的溫度要比體積大的器件的溫度高。..等)的電路板、維修IC,及數以萬計的各種特殊電子零件,物料存放,解決許多品質不良,可靠度不佳等惱人問題。
以上信息由電子防潮箱廠家--昆山德能防潮科技整理發布,歡迎來電訂購。