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發布時間:2021-06-18 07:26  
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?PCB電路板打樣和中小批量廠家
小批量smt貼片加工廠家打樣和中小批量廠家
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SMT貼片加工過程的質量檢測
貼片加工和焊接檢測是對焊接產品的全l面檢測。一般需要檢測的點有:檢測點焊表面是否光潔,有無孔洞、孔洞等;點焊是否呈月牙形,有無多錫少錫,有無立碑、橋梁、零件移動、缺件、錫珠等缺陷。各部件是否有不同水平的缺陷;搜查焊接時是否有短路、導通等缺陷,檢查印刷電路板表面的顏色變化。
在貼片加工過程中,要保證印刷電路板的焊接質量,必須始終注意回流焊工藝參數是否合理。如果參數設置有問題,則無法保證印刷電路板的焊接質量。因此,在正常情況下,爐溫必須每天測試兩次,低溫測試一次。只有不斷完善焊接產品的溫度曲線,設定焊接產品的溫度曲線,能力擔l保加工產品的質量。
MIC與手機連接
手機與 MIC 的連接方式比較多 ,
有直接焊接式 :MIC與手機直接焊接式 , 如 P 型 MIC 的 PIN 直接焊在 PCB 上 . 但要注意焊接時間和溫度 , 容易通過焊接使 MIC 損壞或性能改變 , 不便于維修更換 MIC. 目前較少使用 . 壓接式 :MIC與手機的 PCB 通過導電橡膠或彈性金屬簧魸或彈性金 屬圓柱連接 . 例如 S 型 MIC 的連接各種膠套 . 使用組裝方便 , 維 修方便 , 但是價格較高 (因為膠套較貴 ), 有時會出現個別接觸不 良現象 , 使用較多 .
導線連接式 :用導線或 FPC 連接 MIC 和 PCB, 例如 L 型 MIC 通過導線或 FPC 連接到手機的 PCB 上 , 使用方便焊接對 MIC 無影響 , 價格合適接觸良好 , 目前使用較多。