四川smt貼片定制量大從優 深圳盛鴻德電子廠家

貼片失敗，如果無法找到元器件，可以考慮下列因素進行檢查并處理。

用于SMT貼片時的高度是不合適的。由于元件厚度或z軸高度的設定誤差，應當根據檢查后的實際值進行校正。

拾片坐標不適當。這可能是因為供料器的供料中心沒有調整好,應重新調整供料器。

編織物進料器的塑料膜沒撕開，通常都是由于卷帶沒有安裝到位或卷帶輪松緊不合適造成的，所以供料器須重新調整。

質量缺陷的統計：在SMT貼片加工過程中,質量缺陷的統計十分必要,它將有助于技術員和管理者,能了解到企業產品質量情況。然后作出相應對策來解決,提高、穩定產品質量。

其中PM質量控制,即百萬分率的缺陷統計方法在缺陷統計中較為常用,其計算公式如下:

缺陷率PPM缺陷總數/焊點總數*十的六次方。

焊點總數=檢測電路板數x焊點

缺陷總數=檢測電路板的全部塊陷數量

例如某印制電路板上共有1000個焊點,檢測印制電路板數為500,檢測出的缺陷總數為20,則依據上述公式可算出

缺陷率[PPM]20/(1000*500)*十的六次方=40PPM

(1)返修設備，由于加熱使用的熱風為噴射風，不同部位流速不同，風溫也不同，一般心部溫度比較低(可用紙測試)，而冷卻正好相反，這與焊接工藝的要求相反。

(2)返修加熱或冷卻，都屬于局部加熱，不像再流焊加熱那樣屬于平衡加熱，不論PCB還是元器件，變形比再流焊接爐要大。

以上不同使得BGA的返修往往出現邊或心橋連現象。

BGA焊接已經是非常難的事情了，還要經歷返修，那么無形之中增加生產工序，也增加了品質異常的可能。