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              發(fā)布時(shí)間:2020-12-15 07:18  

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              數(shù)字IC功能驗(yàn)證

              集成電路規(guī)模的飛速增長(zhǎng),使得集成電路功能復(fù)雜度日益提升,一方面為信息技術(shù)產(chǎn)業(yè)帶來了生機(jī)和活力,另一方面也產(chǎn)生了許多問題和挑戰(zhàn)。集成電路的功能正確性是這些問題和挑戰(zhàn)中的首要考慮因素,必須引起我們足夠的重視。net)更重要的是,藉由這個(gè)方法可以增加Gate端和下層的接觸面積。傳統(tǒng)的功能驗(yàn)證主要通過驗(yàn)證工程師手工編寫測(cè)試激勵(lì)來進(jìn)行,驗(yàn)證效率較為低下。

              隨著技術(shù)的發(fā)展,OVM、UVM等先進(jìn)的驗(yàn)證方法被成功引入,擴(kuò)充了驗(yàn)證技術(shù)庫。但這些驗(yàn)證方法主要基于信號(hào)層級(jí)或事務(wù)層級(jí)來進(jìn)行,并沒有從更高層次的功能點(diǎn)角度去考慮驗(yàn)證問題。SM1對(duì)稱密碼算法:一種分組密碼算法,分組長(zhǎng)度為128位,密鑰長(zhǎng)度為128比特。功能點(diǎn)的標(biāo)準(zhǔn)化概括、提取和層次分解仍然存在不足,而且測(cè)試激勵(lì)需要人為去進(jìn)行封裝和組織,一定程度加大了驗(yàn)證平臺(tái)搭建難度。為了彌補(bǔ)驗(yàn)證技術(shù)上在功能建模和激勵(lì)自動(dòng)生成上的缺陷,從不同角度去探究新的驗(yàn)證方法,課題組開展了相應(yīng)的研究工作。




              研究工作和技術(shù)進(jìn)步主要包括以下幾點(diǎn):1、基于集成電路功能特點(diǎn)以及對(duì)功能規(guī)范的分析,針對(duì)集成電路功能驗(yàn)證需求,課題組共同創(chuàng)建了基于功能規(guī)范的功能模型F-M;針對(duì)該功能模型,開發(fā)出一套功能模型描述語言,并定義相應(yīng)語法規(guī)則,用以描述數(shù)字系統(tǒng)、IP核等模塊的功能行為。2、利用語言C/C 編寫出解析編譯器P-C,對(duì)上述功能模型語言進(jìn)行解析,自動(dòng)生成激勵(lì)生成器和斷言檢測(cè)器,構(gòu)建出SystemVerilog驗(yàn)證平臺(tái),自動(dòng)產(chǎn)生測(cè)試激勵(lì)。此外,矽統(tǒng)科技的SiS635/SiS735也是這類芯片組的新軍。


              過程控制計(jì)算機(jī)軟件包

              發(fā)展強(qiáng)有力的程序測(cè)試系統(tǒng),是提高程序可靠性的有效手段。但當(dāng)前由于國(guó)內(nèi)軟件包的問世,在測(cè)試范圍、測(cè)試要求和測(cè)試方法等方面,都提出了新的要求,原有的一般程序測(cè)試工具已不能獨(dú)立地、完整地完成測(cè)試任務(wù)。VCS具有目前行業(yè)中的模擬性能,其出色的內(nèi)存管理能力足以支持千萬門級(jí)的ASIC設(shè)計(jì),而其模擬精度也完全滿足深亞微米ASICSign-Off的要求。因此,就提出了設(shè)計(jì)新的測(cè)試系統(tǒng)的要求。本文主要是根據(jù)軟件包測(cè)試的新要求,提出了設(shè)計(jì)新的測(cè)試系統(tǒng)的一些準(zhǔn)則。在此基礎(chǔ)上,進(jìn)一步闡明如何根據(jù)這些準(zhǔn)則,來組成一個(gè)測(cè)試系統(tǒng);并以實(shí)例來說明這種系統(tǒng)的使用對(duì)加速程序測(cè)試和提高其可靠性是有效的;同時(shí),使用也很方便。



              深圳瑞泰威科技有限公司是國(guó)內(nèi)IC電子元器件的代理銷售企業(yè),專業(yè)從事各類驅(qū)動(dòng)IC、存儲(chǔ)IC、傳感器IC、觸摸IC銷售,品類齊全,具備上百個(gè)型號(hào)。與國(guó)內(nèi)外的東芝、恩智浦、安森美、全宇昕、上海晶準(zhǔn)等均穩(wěn)定合作,保證產(chǎn)品的品質(zhì)和穩(wěn)定供貨。tf文件--technologyfile,F(xiàn)oundry廠提供的標(biāo)準(zhǔn)單元、宏單元和I/OPad的庫文件就與FRAM,CELLview,LMview形式給出(Milkway參考庫andDB,LIBfile)2。自公司成立以來,飛速發(fā)展,產(chǎn)品已涵蓋了工控類IC、光通信類IC、無線通信IC、消費(fèi)類IC等行業(yè)。


              IC設(shè)計(jì)方案行業(yè)的盆友都了解,數(shù)字集成電路所追求的并并不是加工工藝連接點(diǎn)。只是加工工藝,設(shè)計(jì)方案,板圖,實(shí)體模型,封裝這些全部全產(chǎn)業(yè)鏈上邊每個(gè)一部分的融合。模擬IC產(chǎn)品生命周期較長(zhǎng),一旦切入產(chǎn)品便可以獲得穩(wěn)定的芯片出貨量。而數(shù)字電路設(shè)計(jì)所追求的大量的則是系統(tǒng)架構(gòu)圖,優(yōu)化算法的提升,針對(duì)加工工藝則是無止盡的追求圖形界限少,功能損耗少,傳送延遲時(shí)間少。





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