晉城進口銅箔生產批發「在線咨詢」

壓延銅箔的生產狀況

壓延銅箔在當今的電子信息技術這塊上面的應用可謂是顯得越來越重要，主要是在于其能夠滿足當今不斷發展的電子技術上的要求，在現在其銅箔制造的相關領域上的電解銅箔占統治地位的基礎之上，又需要重視壓延銅箔了，壓延銅箔相對于電解銅箔來說主要就是在生產工藝及成本，在生產技術水平及難度上面目前還是處于一種比較空白和靠前的，目前國內能夠生產壓延銅箔并且具備先進的技術水平的企業還很少，或者說處于起步的階段，根本不能夠滿足目前國內興起的電子信息技術行業的需求。目前在壓延銅箔這塊的產品也基本上一處于依賴進口的現狀，而且價格十分昂貴，壓延銅箔生產方面的相關技術國外嚴格保密。所以東莞市金石電氣科技有限公司在生產這種新型的銅箔軟連接方面將技術手段使用到最完善的同時，安全性也在逐漸的升高。

銅箔

CCL及PCB是銅箔應用廣泛的領域，銅箔首先和浸漬樹脂的粘結片熱壓制成覆銅箔層壓板，紫銅箔，它用于制作印制電路板，ＰＣＢ目前已經成為絕大多數電子產品達到電路互連的不可缺少的主要組成部件。銅箔目前已經成為在電子整機產品中起到支撐、互連元器件作用的PCB的關鍵材料。它被比喻為電子產品信號與電力傳輸、溝通的“神經網絡”。90年代以來，IT產品技術的發展，促進了PCB朝著多層化、薄型化、高密度化、高速化方向發展，它也要求邁入了技術發展新時期的銅箔更加具有、、高可靠性。目前，應用于CCL和PCB行業絕大部分是電解銅箔。（1）電解銅箔是由電解液中的銅離子在光滑旋轉不銹鋼板(或鈦板)圓形陰極滾筒上沉積而成，銅箔緊貼陰極滾筒面的面稱為光面，而另一面稱為毛面。

未處理銅箔：IPC-4562規定，未處理銅箔包括兩種，一種是銅箔表面不進行增強粘接處理，也不進行防銹處理的銅箔(代號N);一種是銅箔表面不進行增強粘接處理但進行防銹處理的銅箔(代號P)。通常，后一種銅箔應用比較廣泛，如部分鋰離子電池用銅箔、屏蔽銅箔等。粗化層處理rougheningtreatment為使銅箔與基材之間具有更高粘接強度,在粗糙面上所進行的瘤化處理。

低輪廓銅箔(LP銅箔)：主要用于多層線路板上，它要求銅箔表面粗糙度比普通銅箔小。IPC-4562中規定LP銅箔兩面輪廓度不大于10.2微米。