您好，歡迎來(lái)到易龍商務(wù)網(wǎng)！
發(fā)布時(shí)間：2021-08-09 11:33
【廣告】
開(kāi)關(guān)電源與模塊電源在特點(diǎn)上的區(qū)別
模塊電源從字面意思理解的特點(diǎn)是標(biāo)準(zhǔn)模塊化的電源,主要是模塊化后體積緊湊感小,又很方便使用，模塊電源的特點(diǎn)：
1、首先在外觀上是體積小,將所有功能封閉在一個(gè)模塊化產(chǎn)品中；
2、模塊化的電源便于更換,同時(shí)有一些產(chǎn)品還可以進(jìn)行冗余供電；
3、灌膠模塊電源還有防潮、抗震、阻燃等特點(diǎn)；
模塊電源的功能有很多，但多數(shù)的電源都是采用開(kāi)關(guān)電源設(shè)計(jì)，目的是為了體積縮小及重量減輕。所以在表面上與普通電源相差不大,要說(shuō)不同，那么就是在功能上來(lái)說(shuō)，功率密度會(huì)高一些。不好的缺點(diǎn)就是設(shè)計(jì)的成本會(huì)比較高一些。
開(kāi)關(guān)電源調(diào)試?啟動(dòng)后不能加重載
原因及解決辦法：
1)Vcc在重載時(shí)過(guò)高
重載時(shí)，Vcc繞組感應(yīng)電壓較高，使Vcc過(guò)高并達(dá)到IC的OVP點(diǎn)時(shí)，將觸發(fā)IC的過(guò)壓保護(hù)，引起無(wú)輸出。如果電壓進(jìn)一步升高，超過(guò)IC的承受能力，IC將會(huì)損壞。
2)內(nèi)部限流被觸發(fā)
a.限流點(diǎn)太低
重載、容性負(fù)載時(shí)，如果限流點(diǎn)太低，流過(guò)MOSFET的電流被限制而不足，使得輸出不足。解決辦法是增大限流腳電阻，提高限流點(diǎn)。
b.電流上升斜率太大
上升斜率太大，電流的峰值會(huì)更大，容易觸發(fā)內(nèi)部限流保護(hù)。解決辦法是在不使變壓器飽和的前提下提高感量。
隨著5G、智能制造、物聯(lián)網(wǎng)、新能源等新興產(chǎn)業(yè)的不斷發(fā)展，模塊電源作為電力傳輸和轉(zhuǎn)換的設(shè)備，必將有力推動(dòng)模塊電源產(chǎn)業(yè)發(fā)展和技術(shù)。
就5G而言，由于5G基a站需要更多的天線、更多的射頻元件、更高頻率的無(wú)線電等等，顯然對(duì)電源管理芯片的需求更大。此外，為了實(shí)現(xiàn)同樣的覆蓋范圍，5G基a站將采用更密集的組網(wǎng)方式，預(yù)計(jì)我國(guó)5G宏基基a站的數(shù)量將達(dá)到500萬(wàn)個(gè)左右，相當(dāng)于4G基a站的1.5倍，再加上微型基a站的市場(chǎng)會(huì)更可觀，電源管理芯片的規(guī)模也會(huì)水漲船高。同時(shí)，工業(yè)4.0也方興未艾，同樣蘊(yùn)藏著巨大的發(fā)展機(jī)遇。對(duì)工業(yè)4.0和5G基a站而言，需要更短的開(kāi)發(fā)周期，更小的尺寸，更大的散熱，EMI噪聲的抑制，F(xiàn)PGA等復(fù)雜的電源順序管理，以及高速ADC/DAC的低噪聲供電，這些都需要全a面提升到新的“高度”。在高速或動(dòng)態(tài)模擬、數(shù)字電路中，負(fù)載通過(guò)較長(zhǎng)的線路配電時(shí)，電源配線的分布電阻和電感變得明顯且極易因?yàn)樨?fù)載電流的迅速變化引起噪聲尖刺，這就需要對(duì)負(fù)載去耦，同時(shí)消除線路上的串聯(lián)阻抗和分布參數(shù)引起的諧振。
