千住錫棒詢問報(bào)價(jià)「昆山銳納德」

昆山銳鈉德電子科技有限公司是一家專業(yè)的電子輔料及工業(yè)自動(dòng)化解決方案的國(guó)家高新技術(shù)企業(yè) 。經(jīng)過十多年的不斷開拓和發(fā)展，現(xiàn)在已經(jīng)成為國(guó)內(nèi)焊錫行業(yè)的生產(chǎn)供應(yīng)商之一.目前已獲得：日本弘輝KOKI株式會(huì)社、日本FUJI富士化工、日本千住金屬(SMIC)、日本田村(TAMURA)、美國(guó) 阿爾法(ALPHA)、美國(guó)凱斯特、美國(guó)樂泰中國(guó)區(qū)代理權(quán)。 公司為客戶提供i佳性價(jià)比的生產(chǎn)焊料。提供的服務(wù)。同時(shí)，各國(guó)政府積極制定環(huán)保法規(guī)，在市場(chǎng)與法規(guī)雙重利益刺激下，全球LED產(chǎn)業(yè)規(guī)模呈快速增長(zhǎng)之勢(shì)。多次獲得i佳代理商美譽(yù)。并贏得了很多大型電子制造廠商的認(rèn)可和長(zhǎng)期的信賴。

千住金屬所開發(fā)出之無鉛錫膏「ECO SOLDER paste」比較之前的錫膏，是對(duì)于無鉛化所產(chǎn)生的問題，如保存安定性、供錫安定性、潤(rùn)濕性及高融點(diǎn)化之耐熱性等問題，都能得到解決之新世代環(huán)保錫膏。對(duì)于FLUX飛散造成連接端等接續(xù)異常，M705-S101和GRN360系列相比成功地削減50~80%。日本千住金屬的錫膏使用氧化極微之SOLDER POWDER和優(yōu)良化學(xué)安定性之FLUX組合而成，不僅可靠性高，具有良好的保存穩(wěn)定性，同時(shí)具有良好的焊接性，幾乎不發(fā)生錫球發(fā)散現(xiàn)象的優(yōu)良產(chǎn)品,而且還解決了高熔點(diǎn)所引起的耐熱性等問題，是新一代環(huán)保對(duì)應(yīng)的新型無鉛焊膏產(chǎn)品 .

昆山銳鈉德電子科技有限公司是一家專業(yè)的電子輔料及工業(yè)自動(dòng)化解決方案的國(guó)家高新技術(shù)企業(yè) 。經(jīng)過十多年的不斷開拓和發(fā)展，現(xiàn)在已經(jīng)成為國(guó)內(nèi)焊錫行業(yè)的生產(chǎn)供應(yīng)商之一.

千住金屬產(chǎn)品

千住無鹵素錫膏M705-S101ZH-S4產(chǎn)品特性ECO SOLDER 無鹵素產(chǎn)品相對(duì)于早期的M705-SHF和S70G，新款M705-S101無鹵素錫膏維持了舊產(chǎn)品GRN360系列印刷時(shí)的黏度安定性，更提升了耐熱性、FLUX飛散抑制、高信賴性的實(shí)裝品質(zhì)、及生產(chǎn)性的綜合新產(chǎn)品。大幅改善了BGA融合不良的抑制力，且實(shí)裝后可直接檢查電路等。維持了舊產(chǎn)品GRN360系列印刷時(shí)的黏度安定性，更提升了耐熱性、FLUX飛散抑制、高信賴性的實(shí)裝品質(zhì)、及生產(chǎn)性的綜合性新產(chǎn)品。對(duì)于容易發(fā)生的BGA Bump潤(rùn)濕性不良、BGA電極（焊接凸塊）的氧化、零件彎曲、PASTE活性不足。 

S70G可以根本地解決以往GRN360系列的問題。對(duì)于FLUX飛散造成連接端等接續(xù)異常，M705-S101和GRN360系列相比成功地削減50~80%。M705-S101和GRN360系列除了同樣可保證長(zhǎng)時(shí)間印刷之外，其印刷作業(yè)中焊材粉末的氧化抑制、更加穩(wěn)定、且減少?gòu)U棄損失。使用方法（開封后）1)將錫膏約2/3的量添加于鋼網(wǎng)上，盡量保持以不超過1罐的量于鋼網(wǎng)上。使用大氣回焊造成的氧化、FLUX活性的損失為主要潤(rùn)濕性惡化的原因，容易造成大面積LAND的問題。 M705-S101比起GRN360系列帶來更良好的焊接潤(rùn)濕性。