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發布時間:2021-06-22 04:15  
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smt是表面組裝技術(表面貼裝技術)(Surface Mounted Technology的縮寫),是電子組裝行業里的一種技術和工藝。電子電路表面組裝技術(Surface Mount Technology,SMT),稱為表面貼裝或表面安裝技術。。它是一種將無引腳或短引線表面組裝元器件(簡稱SMC/SMD,中文稱片狀元器件)安裝在印制電路板(Printed Circuit Board,PCB)的表面或其它基板的表面上,通過再流焊或浸焊等方法加以焊接組裝的電路裝連技術。
對于制造過程和組裝過程,特別是對于無鉛 PCA 而言,其面臨的挑戰之一就是無法直接測量焊點上的應力。為廣泛采用的用來描述互聯部件風險的度量標準是毗鄰該部件的印刷電路板張力,這在 IPC/JEDEC-9704 《印制線路板應變測試指南》中有敘述。
印刷工藝品質要求
錫漿位置居中,沒有明顯偏差,smt不影響錫的粘貼和焊接。
印刷錫漿適中,可以良好的粘貼,無少錫、錫漿過多。
錫漿形成良好,應無連錫和不均勻。
元器件外觀工藝要求板底,板面,銅箔,線,通孔等應無裂縫和切口,會因為切割不良不會造成短路。
FPC板與平面平行,無凸起變形。標識信息字符絲印文字無歧義、膠印、倒印、膠印、雙影等。
fpc板外表面不應擴大氣泡現象。
孔徑大小符合設計要求。