爐溫測量儀批發品牌「奇兵」

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根據我方爐子運行和產品的情況，爐溫跟蹤儀尺寸為：高25厘米，寬20厘米，長30厘米，采用為先進的4級隔熱和2級密封技術。

測量具體方法為：把多個溫度傳感點用墊片和螺母固定在產品表面，放置于不同的相關位置；并留一個溫度傳感點固定懸空，用于測量產品通道的全程爐氣溫度狀況，便于用爐氣溫度來調整產品全程溫度曲線情況。

經過一次測量，我們就能全程了解產品和爐氣全程感溫溫度曲線并具體了解產品溫度與爐氣溫度之間的精i確差異。

當我們知道了產品具體的感溫溫度曲線，我們就能知道目前產品溫度與標準工藝之間的差距，并為調整提供具體方案和大致范圍。

根據產品溫度和標準工藝溫度的差異，我們對爐氣溫度進行調整后可進行再次測量。

二次產品溫度將很大程度上接近標準工藝水準。

根據一二次測量結果，我們可基本知道爐氣溫度變化與產品溫度變化之間的一個比較準確的比例關系。

這樣我們通道再次調整爐氣溫度，第三基本就能精i確定位產品感溫溫度。

通過這些測量，不僅能夠實現上述目標，并能發現爐子運行的具體缺陷和準確位置，為爐子的精i確改善提供了精準的客觀依據。

不良：焊點橋接或短路

原因：

a) PCB設計不合理，焊盤間距過窄；

b) 插裝元件引腳不規則或插裝歪斜，焊接前引腳之間已經接近或已經碰上；

c) PCB預熱溫度過低，焊接時元件與PCB吸熱，使實際焊接溫度降低；

d) 焊接溫度過低或傳送帶速度過快，使熔融焊料的黏度降低；

e）阻焊劑活性差。

對策：

a) 按照PCB設計規范進行設計。兩個端頭Chip元件的長軸應盡量與焊接時PCB運行方向垂

直，SOT、SOP的長軸應與PCB運行方向平行。將SOP后一個引腳的焊盤加寬（設計一個竊錫焊盤）。

b) 插裝元件引腳應根據PCB的孔距及裝配要求成型，如采用短插一次焊工藝，焊接面元件引

腳露出PCB表面0.8～3mm，插裝時要求元件體端正。

c）根據PCB尺寸、板層、元件多少、有無貼裝元件等設置預熱溫度，PCB底面溫度在90-130。

d) 錫波溫度250 /-5℃，焊接時間3～5S。溫度略低時，傳送帶速度應調慢些。

f) 更換助焊劑。

【關于鋁輪轂熱處理】

iBoo爐溫跟蹤儀在高溫環境中進行溫度曲線測繪，主要用于鋁合金輪轂熱處理爐和產品一起通過熱處理爐，在預設位置監測爐溫和產品溫度，iBoo爐溫測試曲線測試報告可用來獲取爐內精i確而全i面的溫度曲線。將告訴您如何和在哪里來優化操作。增加線速度和產品質量。確認可行后，先小量試跑(trialrun)以確保焊錫缺點都在可管控范圍內，然后才大量生產，觀察幾批沒問題后才能真的放心讓產線變更回焊曲線為RTS。有利于故障診斷，優化工藝，預防維護，節約能源。

隨著中國電子技術的高速發展，國產爐溫測試儀如如后春筍般大量出現。目前中國自主爐溫測試儀在市場上占據了一定的市場比例，KIC爐溫測試儀銷量與市場占有率逐年下滑。

同時，我們必須承認KIC爐溫測試儀在波峰焊回流焊分析軟件上的優勢，KIC以其強大的影響力力，目前在爐溫測試儀電子行業的地位目前仍然難以撼動。

iBoo爐溫測試儀則注重高溫市場，在爐溫測試儀高溫領域享有盛譽，為爐溫測試儀高溫領域的強勢品牌。