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發布時間:2021-01-19 19:06  
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數碼電子MIM注射陶瓷未來發展和趨勢
MIM注射成型助力數碼電子設備精密零件發展的同時,也促進了粉末冶金行業經濟的增長,目前粉末冶金注射成型主要還是應用不銹鋼、鐵、銅、鋁等金屬零件材質,陶瓷以及鈦合金材質相對來說少很多,
MIM陶瓷手機后蓋
一:數碼電子注射陶瓷未來發展和趨勢
1:高質量的手機背板注塑用陶瓷喂料已取得突破,喂料的均勻性和穩定性可保證;
2:隨著5G通訊的臨近和對非金屬材料背板的需求,陶瓷注塑手機背板將逐漸進入智能手機終端市場,成為未來陶瓷背板的主流制備技術之一。
3:智能穿戴外觀件基本都已采用陶瓷注塑,例如可無線充電的蘋果手表陶瓷背蓋,華米手表陶瓷表圈;
4:高精度凈尺寸陶瓷背板的連續化注塑生產線已開發,其產能和效率高于其他工藝;
5:新開發的注塑陶瓷材料的抗沖擊強度和斷裂韌性已大幅提高,高于玻璃背板,而且具有更高的硬度和耐磨性。


數碼電子發展速度非常快,對于精密零件的性能以及外形復雜程度的需求也是越來越高,MIM注射成型技術也在不斷的發展和進步,助力各行各業的發展,聚鑫MIM已自主研發了5000多個粉末冶金結構件,涵蓋汽車、家電、五金、數碼電子、醫用器材,5G通訊等領域。2、退火的目的:①改善或消除鋼鐵在鑄造、鍛壓、軋制和焊接過程中所造成的各種組織缺陷以及殘余應力,防止工件變形、開裂。
3D打印技術和MIM技術分析對比
金屬粉末冶金注射成形(l injection Molding ,簡稱“MIM”)是傳統粉末冶金工藝與現代塑料注射成形技術相結合而形成的一門新型近凈型成形技術。下表列出了幾種主要MIM粘結劑體系的優缺點:熱塑性粘結劑一般由高分子聚合物、低分子物質以及必要的添加劑組成(石蠟基粘結劑、油基粘結劑等分類是根據低分子物質來區分的)。MIM技術在制備幾何形狀復雜、組織結構均勻、性能優異的近凈形零部件方面具有獨特的優勢。MIM技術在加工體積很小、形狀復雜而對材料要求很高的各中異型部件方面有優勢,也適合于制作高精度微創醫用器械關鍵部件。也可以制作不同材料的精密結構件,如陶瓷、鋁合金、不銹鋼、鈦及鎳鈦合金等。
3D打印適合運用于航天,等個性化定制小批量制造需求,但如果把3D打印技術和金屬粉末注射成型工藝結合起來,會有更好的經濟效益。

MIM工藝中的固相燒結和液相燒結
在金屬注射成形工藝中,燒結是一個非常關鍵的環節,它是將脫脂后的多孔坯件進行致密化的過程。與機加工工藝相比,粉末冶金齒輪的經濟批量一般取決于零件的大小、結構復雜程度、產品要求精度以及其它性能要求。燒結過程中溫度和時間的把握直接影響到最終成品的性能,在該工藝中,名副其實需要掌握好火候的就是這個環節。脫脂后的坯件在進行燒結時粉末在低于其主要組成成分的溫度下通過原子前一來完成粉末顆粒間的聯結,減少顆粒間的空隙,從而達到致密化的目的。在MIM工藝中,致密化后的坯件還是會具有人們事先設計好的與注射模具相符的形狀,只是經過燒結變得具有了一定強度和性能,可以承受一定的外力,不會像剛脫完脂的坯件那樣多孔易碎。


曾經有人從兩個方面總結MIM燒結的特點,從宏觀來看,坯件整體的氣孔率下降、坯件的致密度提高,從微觀來看,粉末顆粒的原子發生里質點轉移,使粉末不需要粘結劑的作用便可產生顆粒間的粘結來保持一定的形狀和性能。
燒結的原理就是在一定的溫度下,利用熱的力量刺激粉末的原子使其發生物理位置的遷移,將粉體狀的坯件變成顆粒聯結緊密的塊狀的坯件。對于混煉時粉末和粘結劑的加入順序也有比較嚴格的規定,加料的順序一般是先加入高熔點組元熔化,然后降溫,加入低熔點組元,然后分批加入金屬粉末。由此可以看出溫度對于燒結的重要性,從理論上來講,溫度越高,燒結過程中產生的原子遷移運動越迅速,從一個位置到另一個位置的原子的量也就越多,燒結過程也就進行得越快。
在實際的生產應用中,人們會經常提到兩個詞:固相燒結和液相燒結,其實這沒有什么費解的,關于二者的區別,簡單一點說就是根據燒結溫度不同,固相燒結就是燒結溫度低于所有組成成分的熔點,而液相燒結則是燒結溫度低于主要組成成分的熔點。1、鍍前預處理鍍前預處理的目的是為了得到干凈新鮮的金屬表面﹐為最后獲得高質量鍍層作準備。同時這兩種燒結方法又有一個共同點:都是不施加外部壓力的情況下進行的。
因此,固相燒結和液相燒結又被成為無壓燒結,這主要是相對于熱壓、熱鍛、熱等靜壓等加壓燒結方法而言的。在MIM工藝中一般都是采用無壓燒結的方法進行坯件的燒結。