氣相化學沉積設備公司值得信賴沈陽鵬程真空技術

發(fā)布時間：2021-10-19 08:50

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化學氣相沉積技術在材料制備中的使用

化學氣相沉積技術生產(chǎn)多晶/非晶材料膜：

化學氣相沉積法在半導體工業(yè)中有著比較廣泛的應用。但是，我們過去所熟悉的許多制備方法如高溫熔煉、水溶液中沉淀和結晶等往往難以滿足這些要求，也難以保證得到高純度的產(chǎn)品。比如作為緣介質(zhì)隔離層的多晶硅沉積層。在當代，微型電子學元器件中越來越多的使用新型非晶態(tài)材料，這種材料包括磷硅玻璃、硼硅玻璃、SiO2以及 Si3N4等等。此外，也有一些在未來有可能發(fā)展成開關以及存儲記憶材料，例如氧化銅-氧化銅等都可以使用化學氣相沉積法進行生產(chǎn)。

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化學氣相沉積產(chǎn)品概述

沈陽鵬程真空技術有限責任公司——專業(yè)生產(chǎn)、銷售化學氣相沉積，我們公司堅持用戶為上帝，想用戶之所想，急用戶之所急，以誠為本，講求信譽，以產(chǎn)品求發(fā)展，以質(zhì)量求生存，我們熱誠地歡迎各位同仁合作共創(chuàng)輝煌。

1、適用范圍：適合于各單位實驗室、高等院校實驗室、教學等的項目科研、產(chǎn)品中試之用。

2、產(chǎn)品優(yōu)點及特點：應用于半導體薄膜、硬質(zhì)涂層等薄膜制備，兼等離子體清洗、等離子體刻蝕。

3、主要用途：主要用來制作SiO2、Si3N4、非晶Si：H、多晶Si、SiC、W、Ti-Si、GaAs、GaSb等介電、半導體及金屬膜。

等離子體化學氣相沉積的化學反應

以下內(nèi)容由沈陽鵬程真空技術有限責任公司為您提供，希望對同行業(yè)的朋友有所幫助。

等離子體內(nèi)的化學反應

由于輝光放電過程中對反應氣體的激勵主要是電子碰撞，因此等離子體內(nèi)的基元反應多種多樣的，而且等離子體與固體表面的相互作用也非常復雜，這些都給PECVD技術制膜過程的機理研究增加了難度。對基于PECVD技術的硅基薄膜的沉積而言，如果能夠深刻揭示其沉積機理，便可以在保證材料優(yōu)良物性的前提下，大幅度提高硅基薄膜材料的沉積速率。迄今為止，許多重要的反應體系都是通過實驗使工藝參數(shù)較優(yōu)化，從而獲得具有理想特性的薄膜。對基于PECVD技術的硅基薄膜的沉積而言，如果能夠深刻揭示其沉積機理，便可以在保證材料優(yōu)良物性的前提下，大幅度提高硅基薄膜材料的沉積速率。