太原GRM1882C1H681JA01D村田貼片電容原廠供應好貨源好價格 世祥一站式配單

世祥電子GRM1882C1H681JA01D村田貼片電容原廠供應的主要材質

目前GRM1882C1H681JA01D村田貼片電容原廠供應的主要材質則有以下幾種：

低容值的為COG與X7R材質為主，125℃

高容值則為X6S,X7S,X7R,X7T,為主，105℃

耐高溫電容則為X8L,X8M,X8R為主，耐溫值為150℃

目前還有X9M耐高溫電容，高耐溫值為200℃

在村田的轉型主要是以汽車級高階電容和5G小型化為主，部分低要求GRM系列X5R,X6S已經(jīng)是計劃停產(chǎn)和不推薦設計。

世祥電子村田貼片電容的加工工序

①介電體板的內部電極印刷

對卷狀介電體板涂敷金屬焊料，以作為內部電極。

近年來，多層陶瓷電容器以Ni內部電極為主。所以，將對介電體板涂敷Ni焊料。

圖1. 介電體板―內部電極印刷

②層疊介電體板

對介電體板涂敷內部電極焊料后，將其層疊。

③沖壓工序

對層疊板施加壓力，壓合成一體。在此之前的工序為了防止異物的混入，基本都無塵作業(yè)。

圖2. 介電體板層疊―沖壓

④切割工序

將層疊的介電體料塊切割成1.0mm×0.5mm或1.6mm×0.8mm等規(guī)定的尺寸。

⑤焙燒工序

用1000度～1300度左右的溫度對切割后的料片進行焙燒。通過焙燒，陶瓷和內部電極將成為一體。

圖3. 切割―焙燒工序

⑥涂敷外部電極、燒制

在完成燒制的片料兩端涂敷金屬焊料，以作為外部電極。如果是Ni內部電極，將涂敷Cu焊料，然后用800度左右的溫度進行燒結。

⑦電鍍工序

完成外部電極的燒制后，還要在其表面鍍一層Ni及Sn。一般采用電解電鍍方式，鍍Ni是為了提高信賴性，鍍Sn是為了易于貼裝。貼片電容在這道工序基本完成。

圖4. 涂敷外部電極、燒結―電鍍工序―完成

⑧測量、包裝工序(補充)

確認完成的貼片電容器是否具備應有的電氣特性，進行料卷包裝后，即可出貨。

手工焊接村田貼片電容的一些技巧？

手工焊接村田貼片電容的一些技巧:

1、先在焊盤上涂助焊劑，再用烙鐵處理一遍，以免焊盤鍍錫不良或被氧化，造成不好焊接，芯片一般不需處理就可以焊接。

2、用鑷子小心地將PQFP芯片放到PCB板上，應注意不要損壞引腳。使其與焊盤對齊了，保證芯片放置正確方向。把烙鐵的溫度調到300攝氏度左右，烙鐵頭尖沾少量的焊錫，用工具向下按住已對準位置的芯片，在兩個對角位置的引腳上加少量的焊劑，仍然向下按住芯片，焊接兩個對角位置上的引腳，使芯片固定而不能移動。在焊完對角后重新檢查芯片位置是否對準。必要可進行調整要麼拆除并重新在PCB板上對準位置才焊接。

3、開始焊接所有的引腳時，應在烙鐵尖上加上焊錫，將所有的引腳涂上焊劑使引腳保持濕潤。用烙鐵尖接觸芯片每個引腳的末端，直到看見焊錫流入引腳。在焊接時要保持烙鐵尖與被焊引腳并行，防止因焊錫過量發(fā)生搭接。

4、焊完所有的引腳后，用焊劑浸濕所有引腳以便清洗焊錫。在需要的地方吸掉多余的焊錫，以消除任何短路和搭接。后用鑷子檢查是否有虛焊，檢查完成后，從電路板上清除焊劑，將硬毛刷浸上酒精沿引腳方向仔細擦拭，直到焊劑消失為止。

5.貼片阻容元件則相對容易焊一些，可以先在一個焊點上點上錫，然后放上元件的一頭，用鑷子夾住元件，焊上一頭之后，再看看是否放正了;如果已放正，就再焊上另外一頭。