惠州X-RAY檢測IC焊點信賴推薦 東莞安悅電子有限公司

跟著電子信息技能的飛速發展,各類智能電子設備向著小型化方向晉級，這對設備的電路拼裝出產提出了更高的要求。為了保證產品質量，很多企業開始運用X-RAY設備來檢測SMT貼片各個部件的質量穩定性。合適的X-RAY設備能夠幫助企業更好地完成出產任務。那么，怎么選購合適出產需求的X-RAY設備呢?

首先，確定出產需求,挑選適用的X-RAY設備。X-RAY設備運用廣泛，不同的X-RAY設備能夠完成BGA檢測、LED、SMT、半導體、電子連機器模組、主動化組件、封裝元件、電器和機械部件、鋁壓模鑄件、模壓塑料部件、陶瓷制品等多種不同的檢測需求。在選購時，要首要確定出產需求，根據生產需求選擇合適本產品的X-RAY設備。

應用范圍：

1) IC封裝中的缺陷檢驗如：層剝離、爆裂、空洞以及打線的完整性檢驗；

2) 印刷電路板制程中可能產生的缺陷，如：對齊不良或橋接以及開路；

3) SMT焊點空洞現象檢測與量測；

4) 各式連接線路中可能產生的開路，短路或不正常連接的缺陷檢驗；

5) 錫球數組封裝及覆芯片封裝中錫球的完整性檢驗；

6) 密度較高的塑料材質破損或金屬材質空洞檢驗；

7) 芯片尺寸量測，打線線弧量測，組件吃錫面積比例量測。

X-RAY是近幾年才興起的一種新型測試技術,這種技術就是截面成像技術和斷層掃描CT技術兩種又分為在線3DX-RAY和離線3D X-RAY.X-RAY技術己從以往的2D檢驗法發展到目前的3D檢驗法.2D X-RAY為透射X射線檢驗法,對于單面板上的元件焊點可產生清晰的視像,但對于目前廣泛使用的雙面貼裝線路板,效果就會很差,會使兩面焊點的視像重疊而極難分辨.而一種3D X-RAY技術采用分層技術,即將光束聚焦到任何一層并將相應圖像投射到一高速旋轉的接受面上,由于接受面高速旋轉使位于焦點處的圖像非常清晰,而其它層上的圖像則被消除,故3D檢驗法可對線路板兩面的焊點獨立成像。還有一種采用斷層掃描CT的方式的3D X-RAY技術成像清晰但是速度沒有截面成像的快.


那么使用在線式X-RAY設備能否有效檢測出PCB虛焊缺陷？首先了解一下在線式X-RAY檢測設備的構造，機械旋轉單元、X-RAY產生單元、圖像獲取單元、圖像分析單元、設備接口單元、計算機控制單元。其中在線式X-RAY檢測設備有一個核心部件，那就是X管，俗稱射線源。這個光管主要產生X射線，通過X射線的原理，它可以透過工件對檢測體的內部進行觀察，平板探測器再接收影像，軟件進行成像顯示。