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SMT貼片加工廠如何處理假焊、冷焊問題

SMT貼片加工廠在無鉛貼片加工處理過程中，可能會出現假焊、冷焊以及芯吸等問題，那么貼片加工廠又該如何解決這些問題呢？

首先是假焊問題，這通常是由以下原因引起的：元器件和焊盤可焊性差，再流焊溫度和升溫速度不當，印刷參數不正確，印刷后滯流時間過長，錫膏活性變差等原因。

解決方案如下：加強對PCB和元器件的篩選，保證焊接性能良好；調整回流焊溫度曲線；改變刮1刀壓力和速度，保證良好的印刷效果；錫膏印刷后盡快貼片過回流焊。

接下來是冷焊問題，所謂的冷焊就是焊點表面偏暗，粗糙，與被焊物沒有進行融熔。一般來說，SMT 貼片加工冷焊的形成主要是由于加熱溫度不適宜，焊錫變質，.預熱時間過長或溫度過高等原因造成的。

一般解決辦法：根據供應商提供的回流溫度曲線，調整曲線，然后根據生產產品的實際情況進行調整。換新錫膏。檢查設備是否正常，改正預熱條件。

PCBA加工雙面板為什么會出現元器件脫落現象？

客戶為了省成本、節省工序，深圳SMT貼片加工廠家了解到會將兩面的元器件都貼裝好后，同時經過回流焊去焊接元器件，導致出現元器件脫落的情況。分析其原因，深圳SMT加工廠家覺得這種脫落現象是由于錫膏熔化后對元件的垂直固定力不足而導致的。

雙面板打的時候先打元件輕或元件少的那面，雙面板要過兩次爐，元件重的在下面很容易掉，深圳SMT加工廠家了解到一般都是采用多的那面朝上，背面都是元件少，元件多掉了生產效率就低了，還要一個人去補掉件的。

總結起來有三個原因：

1、元件的焊腳可焊性差；

2、焊錫膏的潤濕性及可焊性差；

3、元器件比較大、比較重；

解決方案：

元器件的焊腳可焊性差，這個主要是由于器件質量引起的，一般來說大公司的器件質量都是有保障的，所以在采購時要從正規渠道采購元器件，避免此類問題的發生。

焊錫膏濕潤性差，焊錫膏千差萬別，質量良莠不齊，深圳SMT貼片加工廠家建議所以買正規、大廠家的焊錫膏。另外，焊錫膏在攪拌時一定要均勻，且不可著急。

元器件比較重，對于這種問題有兩種解決方案，一個方案，先焊接好一面，再去焊接另一面，此類問題可以杜絕；二個方案，如果一定要同時焊接，那么對于較大的元器件，一定要用紅膠固定后方可過爐。

通孔技術在PCBA貼裝使用的優勢

在某些應用中，通孔技術的一個優點是降低了成本。這種成本效益可以通過世界上一些支持手工SMT貼裝的地區的較低的勞動力成本來實現。手工SMT貼裝對于較大的組件和產品來說相對容易，而且板密度也較低。即使是完全自動化的——無論是波峰焊、選擇性焊接，還是在孔內粘貼/回流焊——固定設備和制造成本仍然比表面安裝組裝所需的成本低。