深圳陶瓷封裝清洗劑來電咨詢「易弘順電子」

免清洗是指在電子裝聯生產中采用低固態含量、無腐蝕性的助焊劑，在惰性氣體環境下焊接，焊后電路板上的殘留物極微、無腐蝕，且具有極高的表面絕緣電阻（SIR），一般情況下不需要清洗既能達到離子潔凈度的標準（美軍標MIL-P-228809離子污染等級劃分為：一級≤1.5ugNaCl/cm2無污染；二級≤1.5～5.0ugNACl/cm2質量高；三級≤5.0～10.0ugNaCl/cm2符合要求；四級>10.0ugNaCl/cm2不干凈），可直接進入下道工序的工藝技術。

助焊劑的活性通常是用pH值來衡量的，免清洗助焊劑的pH值應控制在產品規定的技術條件范圍內（各生產廠家的pH值略有不同）。

在實施免清洗焊接工藝中，制電路板及元器件的可焊性和清潔度是需要重點控制的方面。為確保可焊性，在要求供應商保證可焊性的前提下，生產廠應將其存放在恒溫干燥的環境中，并嚴格控制在有效的儲存時間內使用。為確保清潔度，生產過程中要嚴格地控制環境和操作規范，避免人為的污染，如手跡、汗跡、油脂、灰塵等。

2焊劑的現場治理及回收處置控制

　　施焊部位應清理干凈，切忌把雜物混進焊劑中，包括焊劑墊用焊劑要按規定發放，在50℃左右待用，及時做好焊劑的回收，避免被污染；連續多次使用的焊劑采用8目和40目的篩子分別過篩并清除雜質和細粉，與三倍的新焊劑混均后使用。使用前必須在250-350℃烘干并保溫2小時，烘干后置于100-150℃保溫箱保存，以備下次再用，禁止在露天存放。現場復雜或相對環境濕度較大情況，及時做好操縱現場的治理，保持潔凈，進行必要的焊劑抗潮性和機械混合物的試驗，控制吸潮率和機械夾雜物，避免亂堆亂放，焊劑混雜。

焊劑粒度和堆散高度的控制

　　焊劑層太薄或太厚都會在焊縫表面引起凹坑、斑點及氣孔，形成不平滑的焊道外形，焊劑層的厚度要嚴格控制在25-40mm范圍內。當使用燒結焊劑時，由于密度小，焊劑堆高比熔煉焊劑高出20%-50%。焊絲直徑越大焊接電流越高，焊劑層厚高也相應加大；由于施焊過程操縱不規范，細粉焊劑處置不公道，焊縫表面會出現斷續的不均勻凹坑，無損檢測合格但外觀質量受到影響，局部削弱了殼體厚度。