pcb打樣貼片報價信息推薦 俱進科技PCB外包

PCB打樣的說明事項

材料：首先要說明PCB的制作材料是需要什么樣的，目前比較普遍的是用FR4，主要材料是環氧樹脂剝離纖維布板。

板層：要說明你制作PCB板的層數。(pcb板的制作層數不同，價格上會有所區別，而pcb線路板打樣流程是大同小異的。)

阻焊顏色：顏色有很多種，也可以根據公司要求來進行選擇，一般的是綠色。

絲印顏色：PCB上的絲印的字體和邊框的顏色，一般選擇為白色。

銅厚：一般根據PCB電路的電流來進行科學計算銅的厚度，一般越厚越好，但成本會更高，所以需要合理平衡。

過孔是否覆蓋阻焊：過阻焊就是將過孔絕緣起來，否則就是讓過孔不絕緣。

表面涂層：有噴錫和鍍金。

數量：制作PCB的數量要說明清楚。

pcb打樣時應該注意些什么？

文字設計原則：

文字線寬6mil以上，文字字高32mil以上，文字線框的線寬6mil以上。

孔銅與面銅設計原則

（1）一般成品面銅1OZ（35um）的板子，孔銅0.7mil（18um）。

（2）一般成品面銅2OZ（70um）的板子，孔銅0.7mil（18um）－1.4mil（35um）。

防焊設計原則

（1）防焊比焊盤大3mil（clearance）。【很多軟件是默認設置的，可以自己找找看！】

（2）防焊距離線路（銅皮）大于等于3mil。

（3）綠油橋≥4mil，即IC腳的防焊之間的空隙（dam）。

（4）BGA位開窗和蓋線大于等于2mil，設計綠油橋，不足此間距則開天窗制作。

（5）金手指板的金手指部分必須防焊打開，包含假手指。

（8）防焊形式的文字線徑≥8mi，字高≥32mil。

PCB材料選擇的一般方法

通過對常規FR-4環氧材料進行的大量研究和可靠性測試，這些材料的選擇相對簡單。 然而，隨著對更好的電性能的需求不斷增長，并且對無鹵素材料的興趣不斷增長，幾乎不斷引入新材料。 因此，這些材料通常沒有多少行業經驗可供借鑒，此外，除了PCB設計的變化之外，這些材料可能對PCB制造工藝的變化更敏感。 因此，盡管上述評估材料的方法仍然有效，但是很難給出一般性建議。 高密度包裝用戶組2（HDPUG）和國際電子制造計劃（iNEMI）等行業組織已經發起了許多有價值的測試計劃，以幫助建立所需的知識庫。

板上精準定位孔

　　1、用以PCB線路板的整個PCB線路板精準定位和用以細間隔元器件精準定位的標準標記，正常情況下間隔低于0．65mm的QFP應在其頂角部位設定；用于拼板PCB子板的精準定位標準標記應成對應用，布局于精準定位因素的頂角處。

　　2、大的電子器件要留出精準定位柱或是精準定位孔,關鍵如I/O插口、話筒、充電電池插口、撥動開關、耳機插孔、電機等。

　　一個好的PCB設計者，在開展拼板設計方案時，要考慮到生產制造的要素，保證便捷生產加工，提升生產率、減少產品成本的目的。