離線式波峰焊價格源頭好貨 億昇精密

選擇焊，億昇精密選擇焊擁有前沿技術的開發和應用，滿足不斷變化的市場需求。擁有超過10年的焊接工藝經驗，真正了解客戶遇到的問題。我們將焊接經驗轉化為可編程和可跟蹤的軟件設計，減少對工程師經驗的依賴，更多的依靠機器本身提高焊接質量。

回流焊設備按加熱方式可分為兩大類：

1、對PCB整體加熱：對PCB整體加熱回流焊又可分為：氣相再流焊、熱板再流焊、紅外再流焊、紅外加熱風再流焊和全熱風再流焊。

2、對PCB局部加熱：對PCB局部加熱再流焊可分為：激光再流焊、聚焦紅外再流焊、光束再流焊 、熱氣流再流焊 。

目前比較流行和實用的大多是遠紅外回流焊、紅外加熱風再流焊和全熱風再流焊。遠紅外回流焊目前應用的也比較少了，用的多的就是紅外加熱風再流焊和全熱風再流焊。

波峰焊連焊的原因及防備

1、因線路板過波峰焊時元件引腳過長而發生的連錫現象，元件剪腳預加工時注意：一般元器件管腳伸出長度為1.5-2mm，不超越這個高度這種的不良現象就不會有

2、因現在線路板工藝規劃越來越雜亂，引線腳間隔越來越密而發生的波峰焊接后連錫現象。改變焊盤規劃是解決辦法之一。如減小焊盤標準，增加焊盤退出波峰一側的長度、減小引線伸出長度也是解決辦法之一。

3、波峰焊接后熔融的錫潤澤到線路板表面后構成的元器件腳之間的連錫現象。這種現象構成的主要原因就是焊盤空的內徑過大，或者是元器件的引腳外徑過太小

防備處理波峰焊接后線路板呈現連錫現象的辦法

1、按照PCB規劃標準進行規劃。兩個端頭Chip的長軸與焊接方向垂直，SOT、SOP的長軸應與焊接方向平行。將SOP終一個引腳的焊盤加寬（規劃一個竊錫焊盤）

2、插裝元器件引腳應根據印制板的孔距及安裝要求進行成形，如采用短插一次焊工藝，焊接面元件引腳顯露印制板表面0.8~3mm，插裝時要求元件體規矩。

3、根據PCB標準、是否多層板、元器件多少、有無貼裝元器件等設置預熱溫度防備處理波峰焊接后線路板呈現連錫現象的辦法防備處理波峰焊接后線路板呈現連錫現象的辦法

波峰焊連錫是電子產品插件生產波峰焊接時常見問題，主要是因為造成波峰焊連錫的原因很多種，如果要調節波峰焊減少連錫，必須要找出波峰焊連錫的原因。下面來分享一下的原因及處理思路。

波峰焊連錫的原因：

1、定期檢查做一下錫成分分析，有可能銅或其他金屬含量超標，導致錫的流動性降低，容易造成連錫；

2、查看一下波峰焊的軌道角度，7度，太平了容易掛錫；

3、IC和排插設計不良，放在一起，四面IC密腳間距<0.4mm，沒有傾斜角度進板；

4、pcb受熱中間沉下變形造成連錫；