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發布時間：2020-10-13 22:49
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沉鎳金是什么意思？
相信很多對電鍍感興趣的伙伴，對化學沉鎳充滿了好奇。今天漢銘表面處理就來為大家講解。
化學沉鎳又叫沉鎳金,業界常稱為無電鎳金，又稱為沉鎳浸金。PCB化學鎳金是指在裸銅表面上化學沉鎳,然后化學浸金的一種可焊性表面涂覆工藝,它既有良好的接觸導通性,具有良好的裝配焊接性能,同時它還可以同其他表面涂覆工藝配合使用,隨著日新日異的電子業的發展,化學鎳金工藝所顯現的作用越來越重要。
化學沉鎳的厚度一般控制在3-5um,其作用如同電鎳一樣，不但對銅面進行有效保護,防止銅的遷移,而且具備一定硬度和耐磨性能,同時擁有良好的平整度,在鍍鎳浸金保護后,不但可以取代頻繁的拔插，如電腦的內存條,同時還可避免金手指附近的導電處斜邊時所遺留裸銅切口。
化學沉鎳工藝中DI水的作用是什么
相信很多對電鍍有些了解的朋友，都聽說過DI 水，那么DI水的作用在化學沉鎳工藝中起著什么樣的做樣呢？
化學沉鎳生產過程中， ”清洗生產”的要領十分重要， 因化學沉鎳制程相當敏感、 抗污染程度低，因此， 生產中所使用的各種化學試劑如硫酸、 過硫酸鈉等都應是 CP 級以上的。 DI 水的使用更是必不可少， 所有的要水槽必須用 DI 水開缸、 補充液位。 同時， 清洗要水槽時后也應該用 DI 水循環清洗二次。 在鎳缸、 金缸前后均應至少各有一道 DI 水洗。 并且對 DI水的品質亦須經常監測， 尤其要注意其中的 CI 一含量。
此外， 在化學沉鎳之后的工序中， 對化學沉鎳板也須格外保護， 一定要使用 DI 水來洗板。 同時注意在清洗或烘干過銅板、 噴錫板后， 再用同一部機器進行化學沉鎳板生產時， 務必將機器清洗干凈。 否則， 殘存的 Cu 2 、 Sn 會對化學沉鎳板產生嚴重影響。
化學沉鎳工藝中要注意什么問題
漢銘化學沉鎳廠家為大家介紹化學沉鎳工藝中要注意什么問題：
1.化學沉鎳共工藝每班開槽前應對鍍液進行分析和調整，并進行電鍍試驗，確定化學沉鎳的鍍液狀態良好后方可批量進槽生產。
2.每次換班前停止化學沉鎳，必須將化學沉鎳鍍液循環過濾或倒槽，為了去除有害顆粒，落入電鍍槽內的工件應及時取出。
3.化學沉鎳后取出濾芯，徹底沖洗干凈，特別是過濾不同的鍍液時。嚴禁濾芯和濾芯直接過濾浴液而不清洗。
化學沉鎳的濾芯使用一段時間后，可能會有小雜質，然后用干凈的水沖洗多次，然后在1:1氨水浸泡20-30分鐘(中和)，然后用純水沖洗洗后。
鍍金和沉金工藝的區別：
1、沉金較鍍金來說晶體結構更致密，不易產成氧化。
2、隨著電路板加工精度要求越來越高，線寬、間距已經到了0.1mm以下。鍍金則容易產生金絲短路。沉金板只有焊盤上有鎳金，所以不容易產成金絲短路。
3、沉金板只有焊盤上有鎳金，所以線路上的阻焊與銅層的結合更牢固。工程在作補償時不會對間距產生影響。
4、對于要求較高的板子，平整度要求要好，一般就采用沉金，沉金一般不會出現組裝后的黑墊現象。沉金板的平整性與使用壽命較鍍金板要好。
