南山SMT貼片加工價(jià)格質(zhì)量放心可靠「恒域新和」

電子線路板SMTBonding后焊的加工工價(jià)標(biāo)準(zhǔn)：

1、COB   以線數(shù)算。（少于15線的，0.15元/PCS；超過15線以上的，以訂單數(shù)量/PCB尺寸大小/test工位數(shù)量等參數(shù)雙方再具體協(xié)調(diào)單價(jià)）

2、SMT  以單個(gè)Chip元件為單元計(jì)費(fèi)，價(jià)格在0.015元-0.022元之間。PCBA是英文PrintedCircuitBoard Assembly的簡(jiǎn)稱,也就是說PCB空板經(jīng)過SMT上件,再經(jīng)過DIP插件的整個(gè)制程,簡(jiǎn)稱PCBA。要看板子好不好做，難做的板子，價(jià)格相對(duì)較高。原價(jià)少于4根引腳的按一個(gè)Chip元件計(jì)算，一般將IC、接插件四只引腳算一個(gè)點(diǎn)，一個(gè)點(diǎn)就是一個(gè)元件（容阻元件CHIP）

3、Dip 后焊加工這塊浮動(dòng)就比較大，具體要看你跟客人協(xié)商，按產(chǎn)線作業(yè)員工資加上水電房租以及使用耗材（錫棒、助焊劑）等付出，除以產(chǎn)線一個(gè)小時(shí)的產(chǎn)量。在這個(gè)范圍內(nèi)計(jì)算。

   現(xiàn)在后焊加工的量比較少，而且客人一般提的單價(jià)減去設(shè)備磨損跟其它支出剩下的都很少了，在者，作業(yè)員的薪水眼看是越來越高，能在DIP上賺的錢很難了。

深圳市恒域新和電子有限公司是一家專門做pcba的廠家。

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DIP工藝--曲線分析

1、潤(rùn)濕時(shí)間:指焊點(diǎn)與焊料相接觸后潤(rùn)濕開始的時(shí)間。

2、停留時(shí)間:PCB上某一個(gè)焊點(diǎn)從接觸波峰面到離開波峰面的時(shí)間,停留/焊接時(shí)間的計(jì)算方式是﹕停留/焊接時(shí)間=波峰寬/速度

3、預(yù)熱溫度:預(yù)熱溫度是指PCB與波峰面接觸前達(dá)到的溫度(見右表）

4、焊接溫度

　　焊接溫度是非常重要的焊接參數(shù)﹐通常高于焊料熔點(diǎn)（183°C）50°C ~60°C大多數(shù)情況是指焊錫爐的溫度實(shí)際運(yùn)行時(shí)﹐所焊接的PCB焊點(diǎn)溫度要低于爐溫﹐這是因?yàn)镻CB吸熱的結(jié)果

SMA類型             元器件           預(yù)熱溫度

　　單面板組件       通孔器件與混裝       90~100

　　雙面板組件       通孔器件             100~110

　　雙面板組件       混裝                 100~110

　　多層板           通孔器件             15~125

多層板           混裝                 115~125

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二、PCB的影響。SMT貼片質(zhì)量與PCB焊盤設(shè)計(jì)有直接的、十分重要的關(guān)系。如果PCB焊盤設(shè)計(jì)正確，貼裝時(shí)少量的重斜可以在回流焊時(shí)，由于熔融焊料表面張力

的作用而得到糾正；相反，如果PCB焊盤設(shè)計(jì)不正確，即使貼裝位置十分準(zhǔn)確，回流焊后反而會(huì)出現(xiàn)元件位置偏移、立碑等焊接缺陷；SMT貼片質(zhì)量與PCB焊盤質(zhì)量

也有一定的關(guān)系，PCB的焊盤氧化或污染，PCB焊盤受潮等情況下，回流焊時(shí)會(huì)產(chǎn)生潤(rùn)濕不良、虛焊、焊料球、空洞等焊接缺陷。

PCB與PCBA到底有什么區(qū)別

PCB與PCBA看起來很相似，也有很多人不清楚它們的區(qū)別。下面就和大家介紹一下PCB與PCBA到底有什么區(qū)別。是按照元件的腳來報(bào)價(jià)的，比如：插件電阻電容一個(gè)件兩個(gè)腳為一個(gè)點(diǎn)，排插座子四個(gè)腳為一個(gè)點(diǎn)吃錫比較大的元件可以稍微報(bào)多1個(gè)點(diǎn)，客戶也是可以接受的。PCB的全稱是Printed Circuit Board，也就是印制電路板或者印刷線路板，是各種元器件的載體，電子加工廠在PCB上進(jìn)行元器件的電氣連接。

PCBA的全稱是Printed Circuit Board Assembly，也就是PCB在電子加工廠經(jīng)過SMT貼片加工、DIP插件等環(huán)節(jié)的整個(gè)過程，也指經(jīng)過加工后的PCB板。