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在鍍鎳溶液中，鐵、銅、鋅、鉻等無機雜質以及有機雜質對鍍層質量有什么影響?

鋅雜質：鋅雜質在鍍鎳液中超過0.069/L時，鍍層脆性大，并會造成黑色或黑色條紋現象，當鍍液pH值超過4時，還常常引起針z孔。

在pH值低的鍍液中，鋅的影響沒有pH值高時顯著。鉻雜質：鉻酸根和重鉻酸根都是氧化劑，在鍍鎳液中，微量鉻的存在會使溶液的分散能力和電流效率降低，造成鍍層發暗，結合力不牢。

少量鉻的存在，則鎳層不能沉積。

化學沉鎳加工處理作用與特性

在PCB上，鎳用來作為貴gui金屬和賤金屬的襯底鍍層，同時，對于一些單面印制板，鎳也常用作面層。對于重負荷磨損的一些表面，如開關觸點、觸片或插頭金，用鎳來作為金的襯底鍍層，可大大提高耐磨性。當用來作為阻擋層時，鎳能有效地防止銅和其它金屬之間的擴散。

啞鎳/金組合鍍層常常用來作為抗蝕刻的金屬鍍層，而且能適應熱壓焊與釬焊的要求，唯獨只有鎳能夠作為含氨類蝕刻劑的抗蝕鍍層，而不需熱壓焊又要求鍍層光亮的PCB，通常采用光鎳/金鍍層。鎳鍍層厚度一般不低于2.5微米，通常采用4-5微米。

凈化——當鍍液存在有機物污染時，就應該用活性炭處理。但這種方法通常會去除一部分去應力劑（添加劑），必須加以補充。其處理工藝如下；

1、取出陽極，加除雜水5ml/l，加熱（60—80度C）打氣（氣攪拌）2小時。

2、有機雜質多時，先加入3—5ml/lr的30%雙s氧水處理，氣攪拌3小時。

3、將3—5g/l粉末狀活性在不斷攪拌下加入，繼續氣攪拌2小時，關攪拌靜置4小時，加助濾粉使用備用槽來過濾同時清缸。

4、清洗保養陽極掛回，用鍍了鎳的瓦楞形鐵板作陰極，在0.5—0.1安/平方分米的電流密度下進行拖缸8—12小時（當鍍液存在無機物污染影響質量時，也常采用）

5、換過濾芯（一般用一組棉芯一組碳芯串聯連續過濾，按周期性便換可有效延期大處理時間，提高鍍液的穩定性），分析調整各參數、加入添加劑潤濕劑即可試鍍。

凈化——當鍍液存在有機物污染時，就應該用活性炭處理。但這種方法通常會去除一部分去應力劑（添加劑），必須加以補充。其處理工藝如下；