PCBA電路板供應信賴推薦【思拓達光電】

應用商機電腦及相關產品、通訊類產品和消費電子等 3C 類產品是 PCB 主要的應用領域。根據美國消費性電子協會 (CEA) 發表的數據顯示，2011 年全球消費電子產品銷售額將達到 9,640 億美元，同比增長 10%。 2011 年的數據相當接近 1 兆美元。 CEA 表示，需求來自于智能手機與筆記本電腦，另外銷售十分顯著的產品還包括數碼相機、液晶電視等產品。折疊智能手機據 Markets and Markets 發布的市場研究報告顯示，全球手機市場規模將在2015 年增至 3,414 億美元，其中智能手機銷售收入將達到 2,589 億美元，占整個手機市場總收入的 76%；而蘋果將以 26% 的市場份額全球手機市場。

iPhone 4 PCB 采用 Any Layer HDI 板，任意層高密度連接板。iPhone 4 為了在 PCB 的面積內，正反兩面裝入所有的晶片，采用 Any Layer HDI 板可以避開機戒鉆孔所造成的空間浪費，以及做到任一層可以導通的目的。

什么是PCBA電路板,與PCB的區別在哪里？

一)什么是PCB與PCBA：PCB----Printed Circuit Board 印刷線路板PCBA---- Printed Circuit Board Assembly 線路板組裝成品 二)區別：1.PCB沒有任何元器件2.PCBA則是廠商在拿到作為原材料的PCB后，通過SMT或者插件加工在PCB板上焊接組裝上所需的電子元器件，例如IC,電阻，電容，晶振，變壓器等電子元器件，經過回流焊爐高溫加熱，就會形成元器件與PCB板之間的機械連接，從而形成PCBA。提示：PCBA是英文Printed Circuit Board Assembly 的簡稱，簡單地說PCB空板經過SMT上件，再經過DIP插件的整個制程，簡稱PCBA .通俗的說是PCB是沒有上元器件的線路板，PCBA是焊接上電子元器件的線路板。文章為作者獨立觀點，不代表阿里巴巴以商會友立場。轉載此文章須經作者同意，并附上出處及文章鏈接。

三、拼板聯接：1.V-CUT聯接：使用分割機分割，這種分割方式斷面平滑，對后道工序無不良影響。

2.使用(孔)聯接：需考慮斷裂后的毛刺，及是否影響COB工序的Bonding機上的夾具穩定工作，還應考慮是否影響插件過軌道，及是否影響裝配組裝。

四、PCB材質：

1．XXXP、FR2、FR3這類紙板PCB受溫度影響較大，因熱膨脹系數不同容易導致PCB上銅皮出現起泡、變形，斷裂，脫落現象。

2．G10、G11、FR4、FR5這類玻璃纖維板PCB受SMT溫度及COB、THT的溫度影響相對較小。

如果一塊PCB上需要進行兩種以上的COB. SMT. THT生產工藝，從兼顧質量和成本考慮，FR4適合大部分產品。

至1936年，Dr Paul Eisner真正發明了PCB的制作技術，也發表多項專利。而今日之print-etch(photoimage transfer)的技術，就是沿襲其發明而來的。

1.3 PCB種類及制法

在材料、層次、制程上的多樣化以適 合 不同的電子產品及其特殊需求。 以下就歸納一些通用的區別辦法，來簡單介紹PCB的分類以及它的制造方 法。

1.3.1 PCB種類

A. 以材質分

a. 有機材質

酚醛樹脂、玻璃纖維/環氧樹脂、Polyimide、BT/Epoxy等皆屬之。

b. 無機材質