助焊劑清洗免費(fèi)咨詢「易弘順電子」

樹脂系列助焊劑

在電子產(chǎn)品的焊接中使用比例是樹脂型助焊劑。由于它只能溶解于，故又稱為助焊劑，其主要成分是松香。松香在固態(tài)時(shí)呈非活性，只有液態(tài)時(shí)才呈活性，其熔點(diǎn)為127℃活性可以持續(xù)到315℃。錫焊的溫度一般為240～250℃，所以正處于松香的活性溫度范圍內(nèi)，且它的焊接殘留物不存在腐蝕問題，這些特性使松香為非腐蝕性焊劑而被廣泛應(yīng)用于電子設(shè)備的焊接中。

什么是助焊劑

助焊劑通常是以松香為主要成分的混合物，是保證焊接過程順利進(jìn)行的輔助材料。焊接是電子裝配中的主要工藝過程，助焊劑是焊接時(shí)使用的輔料，助焊劑的主要作用是清除焊料和被焊母材表面的氧化物，使金屬表面達(dá)到必要的清潔度.它防止焊接時(shí)表面的再次氧化，降低焊料表面張力，提高焊接性能.助焊劑性能的優(yōu)劣，直接影響到電子產(chǎn)品的質(zhì)量。

助焊劑的作用

助焊劑中的主要起作用成分是松香，松香在260攝氏度左右會(huì)被錫分解，因此錫槽溫度不要太高.

助焊劑是一種促進(jìn)焊接的化學(xué)物質(zhì)。在焊錫中，它是一種不可缺少的輔助材料，其作用極為重要。

熔融焊料表面具有一定的張力，就像雨水落在荷葉上，由于液體的表面張力會(huì)立即聚結(jié)成圓珠狀的水滴。熔融焊料的表面張力會(huì)阻止其向母材表面漫流，影響潤濕的正常進(jìn)行。當(dāng)助焊劑覆蓋在熔融焊料的表面時(shí)，可降低液態(tài)焊料的表面張力，使?jié)櫇裥阅苊黠@得到提高。


1焊劑的烘干保溫控制焊劑使用前首先按焊劑說明書的規(guī)定進(jìn)行烘焙，這種烘干規(guī)范是根據(jù)試驗(yàn)和過程檢驗(yàn)控制得到的、有質(zhì)量保證的正確數(shù)據(jù)，這是一種企業(yè)標(biāo)準(zhǔn)，不同企業(yè)要求的規(guī)范也不同，其次根據(jù)JB4709-2000<<鋼制壓力容器焊接規(guī)程>>推薦的焊劑烘干溫度和保持時(shí)間。一般焊劑烘干時(shí)，堆積高度不超過5cm.，焊材庫往往在一次烘干數(shù)目上以多代少，在堆放厚度上以厚代薄，對(duì)此應(yīng)嚴(yán)格治理，保證焊劑的烘干質(zhì)量。避免堆放厚度過厚，通過延長(zhǎng)烘干時(shí)間來保證焊劑烘透。


焊劑顆粒尺寸和分布要求焊劑有一定的顆粒度要求，粒度要合適，使焊劑有一定的透氣性，焊接過程不透出連續(xù)弧光，避免空氣污染熔池形成氣孔。焊劑一般分為兩種，一種普通粒度為2.5-0.45mm(8-40目),另一種是細(xì)粒度1.43-0.28mm(10-60目)。小于規(guī)定粒度的細(xì)粉一般不大于5%，大于規(guī)定粒度粗粉一般大于2%，要做好對(duì)焊劑顆粒度分布的檢測(cè)試驗(yàn)及控制，確定所使用的焊接電流。