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如果絡合劑含有一個以上的官能團，則通過氧和氮配位鍵可以生成一個鎳的閉環配合物。但必須注意的是，穩定劑是一種化學鍍鎳毒化劑，即負催化劑，穩定劑不能使用過量，過量后輕則降低鍍速，重則不再起鍍，因此使用必須慎重。在含有0.1mol的鎳離子鍍液中，為了絡合所有的鎳離子，則需要含量大約0.3mol的雙配位體的絡合劑。當鍍液中無絡合劑時，鍍液使用幾個周期后，由于亞磷酸根聚集，濃度增大，產生亞磷酸鎳沉淀，鍍液加熱時呈現糊狀，加絡合劑后能夠大幅度提高亞磷酸鎳的沉淀點，即提高了鍍液對亞磷酸鎳的容忍量，延長了鍍液的使用壽命。

2.化學鍍鎳合金（1）鎳-磷二元之合金鍍層：硬度HV550~600，導電性好，焊接性好，耐蝕，用于IC頂蓋，引線框架，模具，按鈕等；（2）高磷鎳合金鍍層，無磁性，大量用于電子儀器，半導體電子設備防電磁干擾的屏蔽層等。（3）鎳-硼-磷三元合金，鍍層硬度HV680，用于壓電陶瓷電極，傳動裝置，閥。將富集的硫化物礦焙燒成氧化物，用炭還原成粗鎳，再經電解得純金屬鎳。（4）鎳-B-W硬度HV800，電子模具，觸點材料等。（5）45#鋼齒輪面刷鍍鎳磷和鎳鈷合金金屬，能顯著地提高45#鋼齒輪接觸面。

電鍍是指在含有預鍍金屬的鹽類溶液中，以被鍍基體金屬為陰極，通過電解作用，使鍍液中預鍍金屬的陽離子在基體金屬表面沉積出來，形成鍍層的一種表面加工方法。鍍層性能不同于基體金屬，具有新的特征。根據鍍層的功能分為防護性鍍層，裝飾性鍍層及其它功能性鍍層。水攪拌10分鐘試鍍，如果低電流區不亮，而高電流K亮度亦差，則可考慮N或M是否過少。電鍍是一種電化學過程，也是一種氧化還原過程.電鍍的基本過程是將零件浸在金屬鹽的溶液中作為陰極，金屬板作為陽極，接直流電源后，在零件上沉積出所需的鍍層。

一般包括電鍍前預處理，電鍍及鍍后處理三個階段。在鍍液中加入一定量的吸附性強的無機或有機化合物，它們能優先吸附在微粒表面抑制催化反應從而穩定鍍液，使鎳離子的還原只發生在被鍍表面上。完整過程： 　1、浸酸→全板電鍍五金及裝飾性電鍍工藝程序銅→圖形轉移→酸性除油→二級逆流漂洗→微蝕→二級 →浸酸→鍍錫→二級逆流漂洗　 　2、逆流漂洗→浸酸→圖形電鍍銅→二級逆流漂洗 →鍍鎳→二級水洗→浸檸檬酸→鍍金→回收→2-3級純水洗→烘干塑膠外殼電鍍流程在以程中.易出現故障的是光亮硫酸鹽鍍銅.其現象是深鍍能力差及毛剌、粗糙等.對深鍍能力差，應區別對待.如果低電流區不亮，而高電流區很亮且偏于白亮，則可考慮N(乙撐）是否過多