IBOO爐溫測(cè)試儀廠家「多圖」

波峰焊電氣保養(yǎng)。焊點(diǎn)迅速冷卻可使焊料晶格細(xì)化，結(jié)合強(qiáng)度提高，焊點(diǎn)光亮，表面連續(xù)呈彎月面狀。電氣長(zhǎng)時(shí)間未保養(yǎng)，會(huì)產(chǎn)生交流接觸器，繼電器電流表，電壓表等電氣部件的電線的絕緣電阻增大，使之導(dǎo)電性能不強(qiáng)，接觸不良，在通電時(shí)會(huì)短路，電路中的電流會(huì)超載，可能燒壞電氣部件，儀表。不僅使機(jī)械設(shè)備電氣嚴(yán)重受損，耽誤生產(chǎn)而且對(duì)人體的傷害后果難以預(yù)測(cè)。

波峰焊噴霧系統(tǒng)保養(yǎng)。隨著科技的發(fā)達(dá)，現(xiàn)在有越來越多的回焊爐已經(jīng)具備高效熱能補(bǔ)償?shù)哪芰Γ绕涫悄切?0溫區(qū)以上的回焊爐，已不會(huì)再因?yàn)榛睾笭t中板子的密度多寡而有溫度高高低低漂移的問題，這點(diǎn)對(duì)于回焊爐采用RTS有非常大的幫助。噴霧系統(tǒng)保養(yǎng)不佳會(huì)導(dǎo)致光電感應(yīng)失靈，PLC程序控制不準(zhǔn)確，與軌道馬達(dá)噴霧馬達(dá)同步的識(shí)碼器識(shí)別資料不精i確，噴霧馬達(dá)速度減慢等現(xiàn)象，會(huì)影響助焊劑噴霧不均勻(量不均勻，可能會(huì)提前或延后噴霧)，噴嘴堵塞，壓力不夠，流量減少，助焊劑水分增多等現(xiàn)象。不但品質(zhì)得不到保障還增加了爐后檢修人員。

許多用戶使用自動(dòng)化在線式設(shè)備一周七天地進(jìn)行制造和組裝。因此，生產(chǎn)率的問題比以前更為重要，所有設(shè)備都必須要有盡可能高的正常運(yùn)行時(shí)間。二位式調(diào)節(jié)--它只有開、關(guān)兩種狀態(tài)，當(dāng)爐溫低于限給定值時(shí)執(zhí)行器全開。在選擇波峰焊設(shè)備時(shí)，必須要考慮各個(gè)系統(tǒng)的MTBF(平均無(wú)故障時(shí)間)及其MTTR(平均修理時(shí)間)。如果一個(gè)系統(tǒng)采用了可以抬起的面板、可折起的后門以及完全操縱臺(tái)式檢修門而具有較高的易維護(hù)性，就可達(dá)到較低的MTTR。類似地，考慮一下減少焊錫模塊的維護(hù)和減少助焊劑涂敷裝置的維護(hù)也可以取得較短的維護(hù)時(shí)間。

2000年以前，爐溫測(cè)試儀在中國(guó)一直都是進(jìn)口貨的天下，以KIC爐溫曲線測(cè)試儀與DATAPAQ爐溫跟蹤儀為主要代表，他們幾乎完全壟斷了整個(gè)中國(guó)爐溫儀市場(chǎng)。所以依據(jù)錫膏助焊劑的特性，理論上這段恒溫區(qū)的溫度不宜太高也不能太久，否則助焊劑將會(huì)快速乾涸，反而不利助焊劑在焊錫熔融時(shí)助焊的表現(xiàn)，因?yàn)檫M(jìn)入回焊區(qū)時(shí)助焊劑殘留的多寡將直接關(guān)系到焊錫性的好壞～這是很多iPCBA工程師都忽略掉的重點(diǎn)。隨后，中國(guó)人進(jìn)行了知恥后勇般的追趕，產(chǎn)品性能逐年提高，外觀設(shè)計(jì)也逐漸不輸國(guó)外。近10年來，爐溫測(cè)試儀廠家在中國(guó)如雨后春筍般大量產(chǎn)生，盡管良莠不齊，但是我們應(yīng)該為每一位奮斗在路上的人鼓掌叫好。

測(cè)定過程

根據(jù)工藝要求進(jìn)行溫度測(cè)量點(diǎn)是650℃，850和1000的℃℃，fp21溫度控制表，設(shè)定溫度曲線。在控制甚至設(shè)定溫度120，開始確定熱電偶的價(jià)值。5、體積小、存儲(chǔ)容量大，采用FLASH存儲(chǔ)芯片，任何意外均不會(huì)丟失數(shù)據(jù)。每分鐘讀1次，3次在一排，如果在所需的溫度±5℃各點(diǎn)的溫度，溫度測(cè)量，否則繼續(xù)直到等溫的，均勻的溫度或時(shí)間達(dá)到3H（設(shè)定加熱時(shí)間）到目前為止，記錄溫度。調(diào)整fp21表，從650℃加熱到850℃，保溫120min，重復(fù)650℃溫度測(cè)量程序。也從850到1100℃℃保溫溫度，120min，重復(fù)650℃溫度測(cè)量程序。以上數(shù)據(jù)到表中的記錄，測(cè)定，通過空氣爐冷卻步驟正常冷卻。