江蘇smt貼片廠家貨真價(jià)實(shí) 盛鴻德電子有限公司

目前穿孔安裝印制板要實(shí)現(xiàn)完全自動(dòng)化，還需擴(kuò)大40%原印制板面積，這樣才能使自動(dòng)插件的插裝頭將元件插入，否則沒有足夠的空間間隙，將碰壞零件。自動(dòng)貼片機(jī)(SM421/SM411)采用真空嘴吸放元件，真空吸嘴小于元件外形，反而提高安裝密度。事實(shí)上小元件及細(xì)間距QFP器科均采用自動(dòng)貼片機(jī)進(jìn)行生產(chǎn)，以實(shí)現(xiàn)全線自動(dòng)化生產(chǎn)。

降低成本，減少費(fèi)用：(1)印制板使用面積減小，面積為通孔技術(shù)的1/12，若采用CSP安裝則其面積還要大幅度下降。

確保測(cè)試及維修儀器及設(shè)備的準(zhǔn)確性。通過萬用表、防靜電手腕、焊鐵、ict等必要的設(shè)備和儀器對(duì)產(chǎn)品進(jìn)行檢查和維護(hù)。因此，儀器本身的質(zhì)量將直接影響生產(chǎn)質(zhì)量。為確保儀器的可靠性，應(yīng)按照規(guī)定及時(shí)進(jìn)行檢查和測(cè)量。盛鴻德?lián)碛衼喠⒚摍C(jī)的aoi探測(cè)器、x射線探測(cè)器、lcr橋探測(cè)器、60倍的數(shù)字電子顯微鏡等高精度檢測(cè)設(shè)備，確保每款產(chǎn)品的質(zhì)量標(biāo)準(zhǔn)。

SMT貼片加工，工藝的發(fā)展：SMT貼片加工技術(shù)的發(fā)展和進(jìn)步主要朝著4個(gè)方向。一是與新型表面組裝元器件的組裝要求相適應(yīng)；二是與新型組裝材料的發(fā)展相適應(yīng)；三是與現(xiàn)代電子產(chǎn)品的品種多，更新快特征相適應(yīng)；四是與高密度組裝、三維立體組裝、微機(jī)電系統(tǒng)組裝等新型組裝形式的組裝要求相適應(yīng)。主要體現(xiàn)在：1.隨著元器件引腳細(xì)間距化，0.3mm引腳間距的微組裝技術(shù)已趨向成熟，并正在向著提高組裝質(zhì)量和提高一次組裝通過率方向發(fā)展；