鎂合金微弧氧化加工廠家實力雄厚 日照微弧氧化工藝

微弧氧化工藝的整流電源特點：

操作方式:本控遠控操作模式可選擇;

輸出控制方式:直流、單極脈沖或雙極脈沖輸出控制模式可選擇

恒流恒壓、恒功率三種控制模式可選擇

軟啟動時間:軟啟動工作時間可在0-2005范圍內整定

整流方式:IGBT逆變軟開關整流,PWM脈沖步調制IGBT斬波

脈沖步調頻率范圍:1000-8000Hz;

人機操作界面:PLC彩色觸摸屏

主控制器：微弧氧化電源DSP微機數字觸發控制,PWM脈寬調節控制,脈沖移相分辨率≤1μ。

       由于鎂合金微弧陶瓷復合處理技術繼承了微弧氧化工藝的普遍優點，無需對工件進行復雜的前處理，大大減少了污水排放，而且處理過程中無環保限制元素加入，實現了對環境的零污染。解決的辦法是檢查陽極氧化工藝是否規范，看溫度，電壓，導電等因素是否穩定，若有異常，請相應調整規范之，若無異常，可適當延長氧化時間，保證膜厚達標。另微弧復合處理周期短，生產及日常維護成本低廉，可實現全自動控制生產，生產并且極大節約了人力資源成本，使其規模化裝備制造業已無后顧之憂。微弧氧化技術、微弧氧化工藝

微弧氧化膜層形貌

       截面：微弧氧化陶瓷層與基體以冶金型微熔過渡區連接。 其組織致密無穿孔，且與基體成明顯的微冶金型結合 。此類組織特征大大增強了陶瓷層對基體的防腐蝕保護能力。

       表面： 盲孔微區分布 均勻，利于減摩條件下連續油膜的形成，改善潤滑條件，降低摩擦系數，延長使用壽命。對用于制取防腐保護涂層的產品，此類表面狀態利于進行封孔或噴粉等后續處理，增強其附著力。