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發(fā)布時(shí)間：2020-07-21 09:20
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助焊劑
在實(shí)際使用中發(fā)現(xiàn)，松香為單體時(shí)，化學(xué)活性較弱，對促進(jìn)焊料的潤濕往往不夠充分，因此需要添加少量的活性劑，用以提高它的活性。松香系列焊劑根據(jù)有無添加活性劑和化學(xué)活性的強(qiáng)弱，被分為非活性化松香、弱活性化松香、活性化松香和超活性化松香4種，美國MIL標(biāo)準(zhǔn)中分別稱為R、RMA、RA、RSA，而日本JIS標(biāo)準(zhǔn)則根據(jù)助焊劑的含氯量劃分為AA（0.1wt%以下）、A（0.1～0.5wt%）、B（0.5～1.0wt%）3種等級(jí)。
免清洗的優(yōu)越性
①提高經(jīng)濟(jì)效益：實(shí)現(xiàn)免清洗后，直接的就是不必進(jìn)行清洗工作，因此可以大量節(jié)約清洗人工、設(shè)備、場地、材料（水、溶劑）和能源的消耗，同時(shí)由于工藝流程的縮短，節(jié)約了工時(shí)提高了生產(chǎn)效率。
②有利于環(huán)境保護(hù)：采用免清洗技術(shù)后，可停止使用ODS物質(zhì)，也大幅度地減少了揮發(fā)性有機(jī)物（VOC）的使用，從而對保護(hù)臭氧層具有積極作用。
助焊劑的活性通常是用pH值來衡量的，免清洗助焊劑的pH值應(yīng)控制在產(chǎn)品規(guī)定的技術(shù)條件范圍內(nèi)（各生產(chǎn)廠家的pH值略有不同）。
在實(shí)施免清洗焊接工藝中，制電路板及元器件的可焊性和清潔度是需要重點(diǎn)控制的方面。為確保可焊性，在要求供應(yīng)商保證可焊性的前提下，生產(chǎn)廠應(yīng)將其存放在恒溫干燥的環(huán)境中，并嚴(yán)格控制在有效的儲(chǔ)存時(shí)間內(nèi)使用。為確保清潔度，生產(chǎn)過程中要嚴(yán)格地控制環(huán)境和操作規(guī)范，避免人為的污染，如手跡、汗跡、油脂、灰塵等。
