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助焊劑

免洗助焊劑主要原料為，松香樹脂及其衍生物、合成樹脂表面活性劑、有機酸活化劑、防腐蝕劑，助溶劑、成膜劑.簡單地說是各種固體成分溶解在各種液體中形成均勻透明的混合溶液，其中各種成分所占比例各不相同，所起作用不同.

成膜劑：引線腳焊錫過程中，所涂復的助焊劑沉淀、結晶，形成一層均勻的膜，其高溫分解后的殘余物因有成膜劑的存在，可快速固化、硬化、減小粘性.

對助焊劑的腐蝕性通常采用下列幾種方法進行測試：a．銅鏡腐蝕測試：測試助焊劑（焊膏）的短期腐蝕性b．鉻酸銀試紙測試：測試焊劑中鹵化物的含量c．表面絕緣電阻測試：測試焊后PCB的表面絕緣電阻，以確定焊劑（焊膏）的長期電學性能的可靠性d．腐蝕性測試：測試焊后在PCB表面殘留物的腐蝕性e．測試焊后PCB表面導體間距減小的程度

保護焊接母材

被焊材料在焊接過程中已破壞了原本的表面保護層。好的助焊劑在焊完之后，并迅速恢復到保護焊材的作用。能加快熱量從烙鐵頭向焊料和被焊物表面傳遞;合適的助焊劑還能使焊點美觀，

焊點厚度與抗剪強度的影響：適當增加焊點厚度會增加抗剪強度。現在電子行業之所以發展的這么快速,也是和錫絲有著很大的關系的。助焊劑,焊接后的表面光滑、殘留很少,基本能保證焊接后的產品性能,是很難出現漏電或者其他現象的。