臺州磁控濺射鍍膜機優(yōu)惠報價「在線咨詢」

真空鍍膜機的全新發(fā)展真空泵與隔膜泵機械密封的安裝與使用

真空鍍膜機的發(fā)展相當迅速，隨著生產(chǎn)率的提高，生產(chǎn)費用大大降低，已經(jīng)為真空鍍膜產(chǎn)品的普遍使用鋪平了道路。

以卷繞式真空鍍膜機為例，剛開發(fā)時可鍍的薄膜基材寬度是150mm，目前已達2253mm。基材卷筒的大卷徑是1000mm，大卷繞速度750m/min。自動裝卸的半連續(xù)卷繞式真空鍍膜機鍍膜時間占整個周期的75%，輔助操作時間只占25%。隨著計測技術、控制技術的進步和電子計算機的應用，卷繞式真空鍍膜機正向著高度自動化和高度可靠性的方向發(fā)展。

真空鍍膜機真空鍍膜機能夠沉積的鍍膜層厚度范圍為0.01-0.2，可以在這個范圍內(nèi)選擇，有的還可以鍍多層膜，滿足多種需要。日本專利提出沉積兩種不同鍍膜材料的卷繞式蒸鍍裝置。該裝置的真空室分為上室，左下室和右下室。蒸鍍時，兩組蒸發(fā)源蒸發(fā)的鍍膜材料分別沉積在塑料薄膜上，在塑料薄膜沒有蒸鍍的一側，裝上輝光放電發(fā)生器。發(fā)生器產(chǎn)生的輝光放電氣體能防止塑料薄膜起皺。使用這套裝置可以在極薄的塑料薄膜上鍍上無折皺的多層膜，用于制磁帶和薄膜太陽能電池等。

真空鍍膜機中電磁控制的發(fā)展

真空鍍膜機在現(xiàn)在對產(chǎn)品的表面處理上具有的優(yōu)勢還是比較明顯的，這種鍍膜機械比起其他的表面處理設備來說，在加工方面，本身是需要在真空的環(huán)境中進行的，這樣的鍍膜方式就把外界的一些影響因素給“屏蔽”了，這是這種真空鍍膜機的一個優(yōu)勢之處。

而對于真空鍍膜機械來說，目前的電路的發(fā)展也十分迅速，很多電子化的產(chǎn)品也被運用到電路當中，也使得這些機械逐漸發(fā)展成為了電動化、自動化的設備。

其中濺控濺射鍍膜機就是比較好的一類代表，作為一種裝置來說，它也是體現(xiàn)出真空鍍膜技術先進手段的代表，利用磁力進行控制，通電產(chǎn)生的電磁效用等都對鍍膜技術進行輔助。

可以說是目前表面處理技術中值得關注的一類，而電磁控制的鍍膜機械的產(chǎn)生對現(xiàn)在的鍍膜設備來說，提高了鍍膜時候膜層的粒子量，這是這種鍍膜機械的主要運用了。

真空鍍膜機和蒸發(fā)真空鍍膜機的差異

真空鍍膜機是在中間設置真空室，在真空室的左右兩側設置左右大門，而在其中配裝蒸發(fā)裝置和磁控裝置，可在該雙門上預留該兩裝置的接口，以備需要時換裝。真空鍍膜機一般都是由真空系統(tǒng)、蒸發(fā)系統(tǒng)、薄膜卷繞系統(tǒng)、冷卻系統(tǒng)、控制系統(tǒng)等主要部分組成。

當薄膜運行速度達到一定數(shù)值后，打開擋板使氣態(tài)鋁微粒在移動的薄膜基材表面沉積、冷卻即形成一層連續(xù)而光亮的金屬鋁層。

通過控制金屬鋁的蒸發(fā)速度、基材薄膜的移動速度等來控制鍍鋁層的厚度，一般鍍鋁層厚度在250～500。而蒸發(fā)真空鍍膜機是專業(yè)在塑料表面進行蒸發(fā)鍍鋁、鉻、一氧化硅的專用設備，鍍出的膜層牢固且細密，是工業(yè)化生產(chǎn)的理想設備，其特點是它的環(huán)保性，真空鍍膜設備屬于無三廢、無污染的清潔生產(chǎn)設備，無須環(huán)保部門審批。分為立式和臥式。

蒸發(fā)真空鍍膜設備成膜速率快，膜層牢固，色澤鮮亮，膜層不易受污染，可獲得致密性好、純度高、膜厚均勻的膜層，不產(chǎn)生廢液、廢水，可避免對環(huán)境的污染，是大規(guī)模生產(chǎn)的理想設備。離子真空鍍膜機是當今世界上用于表面涂裝PVD膜層的先進專用設備,運用PLC及觸摸屏實現(xiàn)自動化邏輯程序控制操作,設備結構合理、外觀優(yōu)雅、性能穩(wěn)定、操作達到人機對話，簡便。

真空鍍膜機濺鍍的原理

以幾十電子伏特或更高動能的荷電粒子炮擊資料外表，使其濺射出進入氣相，可用來刻蝕和鍍膜。入射一個離子所濺射出的原子個數(shù)稱為濺射產(chǎn)額(Yield)產(chǎn)額越高濺射速度越快，以Cu,Au,Ag等高，Ti,Mo,Ta,W等低。一般在0.1-10原子/離子。離子能夠直流輝光放電(glowdischarge)發(fā)生，在10-1—10Pa真空度，在兩極間加高壓發(fā)生放電，正離子會炮擊負電之靶材而濺射也靶材，而鍍至被鍍物上。

正常輝光放電(glowdischarge)的電流密度與陰極物質(zhì)與形狀、氣體品種壓力等有關。濺鍍時應盡也許保持其安穩(wěn)。任何資料皆可濺射鍍膜，即便高熔點資料也簡單濺鍍，但對非導體靶材須以射頻(RF)或脈沖(pulse)濺射;且因?qū)щ娦暂^差，濺鍍功率及速度較低。金屬濺鍍功率可達10W/cm2，非金屬<5W/cm2

二極濺鍍射：靶材為陰極，被鍍工件及工件架為陽極，氣體(Ar氣Ar)壓力約幾Pa或更高方可得較高鍍率。

磁控濺射：在陰極靶外表構成一正交電磁場，在此區(qū)電子密度高，進而進步離子密度，使得濺鍍率進步(一個數(shù)量級)，濺射速度可達0.1—1um/min膜層附著力較蒸鍍佳，是現(xiàn)在有用的鍍膜技能之一。