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發(fā)布時間：2020-11-10 00:00
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FPC排線有哪些常見不良表現(xiàn)
FPC排線常見不良表現(xiàn)即原因有
斷針
a.鉆機操作不當(dāng)
b.鉆頭存有問題
c.進刀太快等
毛邊：
a.蓋板，墊板不正確
b. 鉆孔條件不對
c. 靜電吸附等等
FPC排線常見不良解決方法
a. 操作人員;技術(shù)能力,責(zé)任心,熟練程度
b. 鉆針;材質(zhì),形狀,鉆數(shù),鉆尖
c. 壓板;墊板;材質(zhì),厚度,導(dǎo)熱性
d. 鉆孔機;震動,位置精度,夾力,輔助性能
e. 鉆孔參數(shù);分次/單次加工方法,轉(zhuǎn)數(shù),進刀退刀速.
f. 加工環(huán)境;外力震h. 動,噪音,溫度,濕度
FPC排線PHT流程及各步作用
整孔→水洗→微蝕→水洗→酸洗→水洗→水洗→預(yù)浸→活化→水洗→速化→水洗→水洗→化學(xué)銅→水洗。
a. 整孔;清潔板面,將 孔壁的負(fù)電荷極化為政電荷,已利與帶負(fù)電荷的鈀膠體粘附.
b. 微蝕;清潔板面;粗化銅箔表面,以增加鍍層的附著性.
c. 酸洗;清潔板面;除去氧化層,雜質(zhì).
d. 預(yù)浸;防止對活化槽的污染.
e. 活化;使鈀膠體附著在孔壁.
f. 速化;將Pd離子還原成Pd原子，使化學(xué)銅能錫鍍上去。
g. 化學(xué)銅：通過化學(xué)反應(yīng)使銅沉積于孔壁和銅箔表面
FPC排線連接器優(yōu)勢特點
其一:FPC排線連接器的特點即為密度高,體積小,重量輕,7~129芯,9種孔位排列，F(xiàn)PC排線連接器FH23規(guī)格系列的特點：節(jié)省空間的設(shè)計:連接器高度為1.0mm的安裝面積和深度是3.2毫米. 焊接端子上的0.6毫米端子間距,現(xiàn)有的前面和背面的連接器。
其二：FPC排線連接器.YF52( 6.3mm. 2.0mm110°) 采用前鎖定構(gòu)造。FPC排線適用于數(shù)字機器， 其它用途都是比較廣泛。
手機創(chuàng)新不斷，F(xiàn)PC價值及需求量逐步上漲！
近期 Vivo以及華為分布發(fā)布了其帶有側(cè)邊虛擬按鍵的旗艦機型：Vivo NEX 3以及HuaweiMate 30 Pro.
通過對比 iPhone XS Max 的實體側(cè)邊按鍵以及目前 Vivo NEX 3 的虛擬按鍵，我們可以看到 iPhone 在側(cè)邊按鍵所使用的 FPC 主要用于連接按鍵所連動的元器件，而 Vivo NEX 3的虛擬側(cè)鍵則是通過整條依附在手機側(cè)邊的 FPC 進而實現(xiàn)的。無形之中智能手機內(nèi) FPC的用量隨著虛擬按鍵的誕生而進一步的提高了。
根據(jù) XYZone 對華為 Mate 30 Pro 的拆機視頻來看，我們可以看到在 Mate 30 Pro 內(nèi)部已經(jīng)非常擁擠，其主板形狀或許是因為后四攝模組以及電池的布局從而形成了"斧頭型"，而原先的物理側(cè)鍵的空間已經(jīng)岌岌可危。
取消實體按鍵，采用以 FPC 作為載體從而實現(xiàn)的虛擬按鍵在一定程度上也幫助了智能手機內(nèi)部空間的節(jié)約。
而使用 FPC 的作為主要載體的原因也是用 FPC 所構(gòu)成的解決方案在體積上較壓力電容/電感，或者 MEMS 解決方案小，同時壓力傳感解決方案的組裝加工更加靈活簡單。
FPC柔性線路板基材的種類
1、FPC銅箔基板：Copper Film。材料為聚酰(POLYMIDE)，是一種耐高溫，高強度的高分子材料。它可以承受400攝氏度的溫度10秒鐘，抗拉強度為15，000-30，000PSI。25μm厚的基材價格便宜，應(yīng)用也普遍。如果需要電路板硬一點，應(yīng)選用50μm的基材。反之，如果需要電路板柔軟一點，則選用13μm的基材。
2、FPC銅箔：分為壓延銅和電解銅兩種。壓延銅強度高，耐彎折，但價格較貴。電解銅價格便宜得多，但強度差，易折斷，一般用在很少彎折的場合。銅箔厚度的選擇要依據(jù)引線小寬度和小間距而定。銅箔越薄，可達(dá)到的小寬度和間距越小。選用壓延銅時，要注意銅箔的壓延方向。銅箔的壓延方向要和電路板的主要彎曲方向一致。
3、FPC基板膠片：分為環(huán)氧樹脂和聚乙烯兩種，都為熱固膠。聚乙烯的強度比較低，如果希望電路板比較柔軟，則選擇聚乙烯。
基材和其上的透明膠越厚，電路板越硬。如果電路板有彎折比較大的區(qū)域，則應(yīng)盡量選用比較薄的基材和透明膠來減少銅箔表面的應(yīng)力，這樣銅箔出現(xiàn)微裂紋的機會比較小。當(dāng)然，對于這樣的區(qū)域，應(yīng)該盡可能選用單層板。
4、FPC覆蓋膜保護膠片：Cover Film，表面絕緣用，同樣，25μm的保護膜會使電路板比較硬，但價格比較便宜。對于彎折比較大的電路板，好選用13μm的保護膜。透明膠同樣分為環(huán)氧樹脂和聚乙烯兩種，使用環(huán)氧樹脂的電路板比較硬。當(dāng)熱壓完成后，保護膜的邊緣會擠出一些透明膠，若焊盤尺寸大于保護膜開孔尺寸時，此擠出膠會減小焊盤尺寸并造成其邊緣不規(guī)則。此時，應(yīng)盡量選用13μm厚度的透明膠。
5、FPC離型紙：避免接著劑在壓著前沾附異物，便于作業(yè)。
6、FPC補強板：PI Stiffener Film，補強的機械強度，方便表面實裝作業(yè)，常見的厚度有3mil到9mil。
7、FPC EMI：電磁屏蔽膜，保護FPC柔性線路板內(nèi)線路不受外界(強電磁區(qū)或易受干擾區(qū))干擾。
