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發(fā)布時(shí)間:2021-08-24 05:37  
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電源模塊外殼溫升測(cè)試
測(cè)試外殼溫升可以用熱成像儀或是熱電偶測(cè)試,由于發(fā)射率對(duì)紅外熱成像儀測(cè)量的結(jié)果有影響,從而會(huì)導(dǎo)致測(cè)量結(jié)果存在一定的偏差,一般推薦用熱電偶測(cè)試。
如環(huán)境溫度Ta=25℃,實(shí)際用熱電偶測(cè)的電源模塊的外殼溫度Tc=50℃ ,那么模塊的溫升是△T=Tc - Ta=50 - 25=25℃。其中 Tc----殼溫,Ta----環(huán)境溫度,△T----溫升。
注意事項(xiàng):不同模塊由于功率、外殼材質(zhì)、內(nèi)部設(shè)計(jì)等的不同,外殼溫度會(huì)有很大的差異。減小漏感:變壓器漏感在開(kāi)關(guān)管開(kāi)通是存儲(chǔ)能量是產(chǎn)生這個(gè)尖峰電壓的主要原因,減小漏感可以減小尖峰電壓。相同環(huán)境條件下,金屬外殼比塑料外殼散熱好,內(nèi)部元件的結(jié)溫更低,可靠性更好。對(duì)于密閉的使用環(huán)境,因無(wú)自然通風(fēng),建議將電源模塊與溫度敏感元器件盡量遠(yuǎn)離或是隔離為兩個(gè)空間。
模塊電源常見(jiàn)問(wèn)答
多路輸出,掉電順序要求
多路輸出產(chǎn)品,輔路電壓都是通過(guò)變壓器耦合得到的,其掉電順序跟負(fù)載的大小有一定關(guān)系,但一旦主路電壓降到 0后,輔路就不會(huì)有電壓輸出。
常見(jiàn)的噪聲抑制措施
針對(duì) DC-DC 產(chǎn)品,20MHz 以?xún)?nèi)的噪聲可以使用 LC 濾波或者是π型濾波來(lái)進(jìn)行衰減,但是對(duì)于 100M或者 200M的噪聲,需要使用共模電感和電容的組合來(lái)進(jìn)行濾波。
開(kāi)關(guān)電源調(diào)試為何會(huì)出現(xiàn)IC溫度過(guò)高
IC溫度過(guò)高
原因及解決辦法:
1)內(nèi)部的MOSFET損耗太大:
開(kāi)關(guān)損耗太大,變壓器的寄生電容太大,造成MOSFET的開(kāi)通、關(guān)斷電流與Vds的交叉面積大。解決辦法:增加變壓器繞組的距離,以減小層間電容,如同繞組分多層繞制時(shí),層間加入一層絕緣膠帶(層間絕緣)。
2)散熱不良:
IC的很大一部分熱量依靠引腳導(dǎo)到PCB及其上的銅箔,應(yīng)盡量增加銅箔的面積并上更多的焊錫
3)IC周?chē)諝鉁囟忍撸?/span>
IC應(yīng)處于空氣流動(dòng)暢順的地方,應(yīng)遠(yuǎn)離零件溫度太高的零件。