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發布時間:2020-10-17 17:45  
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電容在電路中一般用“C”加數字表示(如C13表示編號為13的電容).電容是由兩片金屬膜緊靠,中間用絕緣材料隔開而組成的元件.電容的特性主要是隔直流通交流。
電容容量的大小就是表示能貯存電能的大小,電容對交流信號的阻礙作用稱為容抗,它與交流信號的頻率和電容量有關.
電感器
電感器在電子制作中雖然使用得不是很多,但它們在電路中同樣重要。我們認為電感器和電容器一樣,也是一種儲能元件,它能把電能轉變為磁場能,并在磁場中儲存能量。電感器用符號L表示,它的基本單位是亨利(H),常用毫亨(mH)為單位。TBGA(載帶型焊球數組)封裝TBGA(TapeBallGridArray)是一種有腔體結構,TBGA封裝的芯片與基板互連方式有兩種:倒裝焊鍵合和引線鍵合。它經常和電容器一起工作,構成LC濾波器、LC振蕩器等。另外,人們還利用電感的特性,制造了阻流圈、變壓器、繼電器等。
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正溫度系數熱敏電阻(PTC)的檢測。檢測時,用萬用表R×1擋,具體可分兩步操作:
A 常溫檢測(室內溫度接近25℃);將兩表筆接觸PTC熱敏電阻的兩引腳測出其實際阻值,并與標稱阻值相對比,二者相差在±2Ω內即為正常。實際阻值若與標稱阻值相差過大,則說明其性能不良或已損壞。
B 加溫檢測;在常溫測試正常的基礎上,即可進行第二步測試—加溫檢測,將一熱源(例如電烙鐵)靠近PTC熱敏電阻對其加熱,同時用萬用表監測其電阻值是否隨溫度的升高而增大,如是,說明熱敏電阻正常,若阻值無變化,說明其性能變劣,不能繼續使用。注意不要使熱源與PTC熱敏電阻靠得過近或直接接觸熱敏電阻,以防止將其燙壞。例如:當BGA中接觸點升浮在印刷電路板焊盤的上方,產生斷路現象時,由于前面的前置焊球使得確定這一現象顯得非常困難。
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以焊接點為中心取若干個環線,測量每個環線上焊料的厚度環厚度測量和它們的各種變化率,展示焊接點內的焊料分布情況,利用這些參數在辯別潤濕狀況優劣和空隙存在情況時顯得特別的有效。不同廠家返修系統的相異之處主要在于加熱源不同,或熱氣流方式不同,有的噴嘴使熱風在SMD的上方。④焊接點形狀相對于圓環的誤差(也稱為圓度)焊接點的圓度顯示焊料圍繞焊接點分布的勻稱情況,作為同一個園相比較,它反映與中心對準和潤濕的情況。