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簡單來說，smd就是貼片元件，smt就是貼片加工。

下面是對smd和smt的介紹：

SMD：它是Surface Mounted Devices的縮寫，意為：表面貼裝器件，它是SMT(Surface Mount Technology）元器件中的一種。在電子線路板生產的初級階段，過孔裝配完全由人工來完成。SMT是表面組裝技術（表面貼裝技術）（Surface Mount Technology的縮寫），是目前電子組裝行業里流行的一種技術和工藝。表面貼裝元件在大約二十年前推出，并就此開創了一個新紀元。從無源元件到有源元件和集成電路，終都變成了表面貼裝器件(SMD)并可通過拾放設備進行裝配。在很長一段時間內人們都認為所有的引腳元件終都可采用SMD封裝。

焊點的微觀結構受所使用工藝的影響。在所有其他條件相同的情況下-----同樣的合金同、同樣的PCB焊查表面處理、相同的元器件，焊點的微觀結構會隨著工藝參數的改變而改變。對于一個已知的系統，在形成焊點的SMT貼片加工工藝中，影響焊點微觀結構形成的工藝參數包括加熱參數和冷卻參數。

1、加熱參數

在焊接工藝的加熱階段,起關鍵作用的參數是峰值溫度和溫度高于液相線的時間。更高的峰值溫度或更長的液相線的時間，將會在焊點的界面和焊點內部形成過多的金屬間化合物。在促使形成金屬間化合物過多的條件下，界面上的金屬間化合物厚度增加。峰值溫度足夠高和溫度高于液相線的時間延長時,金屬間化合物會增多，并且向pcb焊點內部遷移。

載帶的材料主要有兩種：塑料(聚合物)和紙。壓花載帶主要由塑料材料組成。市場上的主流是聚碳酸酯載帶、聚和-丁二烯-共聚物載帶。此外，還有一些由聚酯、APET和其他材料制成的載帶。沖壓載帶主要由紙質材料或聚乙烯復合材料制成。載帶的用途可分為：集成電路載帶、晶體管載帶、芯片級發光二極管載帶、芯片級電感載帶、集成貼片式載帶、芯片級電容載帶、貼片式連接器載帶等。

載帶托盤是一種承載載帶的膠帶托盤。當載帶裝載有包裝材料時，載帶托盤在運輸等各種環境中受到各種力，拉力是其中之一。為了確保粘合劑承載盤在生產、運輸或搬運過程中承受壓力，并且粘合劑承載盤不會被損壞，粘合劑承載盤必須承受一定的力值，以確保裝載帶的安全。由帶載體執行的抗壓力測試是將帶載體裝載到帶載體上。多層裝載確保裝載的帶載體上的帶載體不會被損壞，并且確保電子產品的安全。載帶的質量也與載帶托盤的功能有關，因此載帶托盤的壓縮試驗對于載帶包裝也非常重要。