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發布時間:2021-10-28 04:49  
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微控制器和微處理器有什么區別?
微控制器和微處理器表面上看起來很相似,但它們具有不同的功能。微控制器和微處理器構成了任何電子設備的關鍵組件。沒有他,不可能實現任何形式的電子操作。然而,雖然對電子產品至關重要,但對于大多數電子愛好者來說,差異可能變得具有挑戰性。那么有區別嗎?
微處理器旨在為計算機或其他電子系統處理數據,而微控制器更像是計算機本身。微處理器將允許您在沒有顯示、輸入或輸出的情況下運行程序。這些微處理器經常出現在計算機中。
另一方面,微控制器可以做很多不同的事情,并且被設計為執行任務的設備。控制微控制器的方法是通過您給它的一組命令。它們還可以與開關或傳感器等附加組件一起使用。

電子元器件廠家迎紅利,替代芯片漲價近10倍
智能時代的到來,芯片應用范圍很廣,大到汽車,小到電動牙刷,與芯片有著密不可分的關系。作為經濟命脈中,芯片也是不可或缺的一環,尤其在國家安全方面,芯片的作用更為重要。但是高的芯片技術被海外壟斷,尤其是美國的技術遍及,由于國際貿易的摩擦,很多國內企業都被禁止使用美國技術,芯片被卡住脖子。
盡管我國零部件制造業已經成熟,但沒有國產技術是空談。臺積電作為的晶圓代工廠,坐落在中國臺灣,仍采用美國的技術,臺積電也被限制向國內企業出口先進制程的芯片。國內的中芯國際,今年正式從虧損轉為贏利,營收同比增長13.9%,目前正在研究7 nm工藝,但奈何沒有光刻機技術,正努力突破。不僅中芯國際、國內幾乎所有廠商都迎來了價格紅利,營收大幅增長,今年確實是一個紅利年。
廠商在收獲喜悅的同時,也應不斷增強自身的實力,爭取在此期間能在產業鏈中占有一席之地,以后才能持續發展。
IC封裝設計
IC 封裝設計也有不同的分類,取決于形成。它包括基板類型和引線框架類型。雖然這兩種形式構成 IC 封裝設計的主要分類,但還存在其他次要分類形式。在這里,您會發現以下內容。
針柵陣列。它部署在套接字中。
雙列直插和引線框架封裝
此類封裝用于需要引腳穿過孔的組件。
芯片級封裝。它是一種可直接表面貼裝的單芯片封裝。面積小(比模具小1.2倍)
四方扁平包裝。它是一種無鉛封裝類型,盡管它有一個引線框架。
四方扁平無鉛。它是一種微型封裝,接近于芯片尺寸,主要用于表面安裝。
多芯片封裝。該封裝也稱為多芯片模塊,將分立元件、半導體芯片和多個 IC 集成到一個基板上。因此,這樣的安排使它成為一個多芯片封裝并且類似于一個更大的 IC。
面陣封裝。它是一種通過利用芯片表面的任何剩余區域進行互連來提供大性能并節省空間的封裝類型。
您應該注意到大多數公司,包括RayMing PCB ad Assembly,都使用像 BGA 那樣的面陣封裝。它的出現是因為需要多芯片結構。此類封裝和模塊為利用片上系統格式的解決方案提供了的選擇。因此,如果您想獲得具有正確基板和封裝的理想 IC,在聯系我們之前考慮所有這些會有所幫助。
但是,我們也提供世界的客戶服務。如果您無法為您的集成電路找出佳基板或封裝類型,您將得到適當的指導。
IC 基板的金屬化實現可靠
IC 封裝的鍍銅解決方案
豐富的金屬化選項使我們能夠為您提供與您選擇的電介質兼容的金屬化。我們緊跟 IC 封裝的趨勢,并了解提高封裝可靠性的具有成本效益的解決方案的需求。
同創芯提供:1、促進更好附著力的表面處理;2、化學鍍銅種子沉積使介電層導電;3、過孔填充、銅柱和再分布層 (RDL) 的電鍍。
我們專注于純銅電鍍,以在球柵陣列 (BGA) 和芯片級封裝 (CSP) 的基板上實現的互連。高均鍍能力導致出色的厚度分布。即使覆蓋具有復雜幾何形狀的基板,也能確保高程度的可靠性。
選擇同創芯作為您的材料解決方案合作伙伴,為您提供:
1、低成本、的濕化學優勢;
2、選擇標準電鍍選項或量身定制的個性化配方以優化您的設備性能;
3、滿足所有 IC 基板金屬化需求的完整解決方案。