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灌封是聚氨脂樹脂的一個重要應用領(lǐng)域。已廣泛地用于電子器件制造業(yè)，是電子工業(yè)不可缺少的重要絕緣材料。

灌封就是將液態(tài)聚氨脂復合物用機械或手工方式灌人裝有電子元件、線路的器件內(nèi)，在常溫或加熱條件下固化成為性能優(yōu)異的熱固性高分子絕緣材料。

室溫或中溫固化型環(huán)氧樹脂膠，固化物透明度佳，表面平整、光亮、無氣泡、硬度適中、附著力強； 固化物具有良好的耐溶劑性、防水性及耐黃變性能。

電子灌封膠導熱硅脂相比的優(yōu)點：

1、無毒、無味、無腐蝕性,化學物理性能安穩(wěn)，導熱系數(shù): 0.80至5.0W/(m·K)；

2、很好的導熱性、電絕緣性和運用安穩(wěn)性，耐高低溫性能好；

3、極低的蒸發(fā)丟失，不干、不熔化,杰出的材料適應性和寬的運用溫度規(guī)模(-50~250℃)；

4.抗水、不固化，對接觸的金屬材料無腐蝕（銅、鋁、鋼）。

電子灌封膠，經(jīng)過歐盟ROHS標準，固化物硬度高、表面平坦、光澤好，有固定、絕緣、防水、防油、防塵、防盜密、耐腐蝕、耐老化、耐冷熱沖擊等特性。

用于電子變壓器、AC電容、負離子發(fā)生器、水族水泵、點火線圈、電子模塊、LED模塊等的封裝。適用于中小型電子元器件的灌封，如轎車、摩托車點火器、LED驅(qū)動電源、傳感器、環(huán)型變壓器、電容器、觸發(fā)器、LED防水燈、電路板的的保密、絕緣、防潮(水)灌封。