新韓晶片減薄機(jī)誠(chéng)信企業(yè)推薦「多圖」

減薄機(jī)設(shè)備組成

北京凱碩恒盛科技有限公司主營(yíng)項(xiàng)目：雙面研磨機(jī)，內(nèi)圓磨床，外圓磨床，減薄機(jī)，軸承磨加設(shè)備，汽車(chē)零部件磨床，砂輪，刀具等。

減薄機(jī)本設(shè)備主要用于硅片、陶瓷、玻璃、石英晶體、藍(lán)寶石、其他半導(dǎo)體材料等非金屬和金屬的脆硬性材料精密零件的高速減薄。由工件吸盤(pán)，吸盤(pán)主軸及驅(qū)動(dòng)器組件，砂輪，砂輪主軸及驅(qū)動(dòng)組件，絲桿導(dǎo)軌進(jìn)給組件及其他輔助配件構(gòu)成。

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硅片高速減薄機(jī)特點(diǎn)

硅片高速減薄機(jī)特點(diǎn)：

1．可使工件加工厚度減薄到0.02mm厚而不會(huì)破碎。而且平行度與平面度可控制在±0.002mm范圍內(nèi)。

2．減薄，LED藍(lán)寶石襯底每分鐘可減薄48um。硅片每分鐘可減薄250um。

3．系列研磨機(jī)采用CNC程控系統(tǒng)，觸摸屏操作面板。

立式減薄機(jī)IVG-200S設(shè)備特點(diǎn)

1．操作簡(jiǎn)單

該設(shè)備采用PLC控制系統(tǒng)，通過(guò)簡(jiǎn)單的培訓(xùn)，操作者即可在液晶顯示屏友好界面的引導(dǎo)下，熟練操作設(shè)備。當(dāng)設(shè)備出現(xiàn)故障時(shí), 屏幕向?qū)?huì)提示出錯(cuò)編碼，易于排除故障。

2．設(shè)計(jì)安全

該設(shè)備的設(shè)計(jì)處處為使用者的安全著想，保證操作加工的安全。

3．保證精度

磨盤(pán)的進(jìn)給采用微米步進(jìn)電機(jī)進(jìn)給系統(tǒng)，保證長(zhǎng)時(shí)間的加工精度。

4．各輪獨(dú)立驅(qū)動(dòng)

磨盤(pán)及工件盤(pán)均采用獨(dú)立的電機(jī)，分別采用變頻或伺服控制，轉(zhuǎn)速可任意調(diào)整，且控制簡(jiǎn)便。

5．冷卻水循環(huán)使用

冷卻水箱配有雜質(zhì)過(guò)濾系統(tǒng)，冷卻水可循環(huán)使用，即節(jié)約成本，又減少了對(duì)環(huán)境的環(huán)境。一臺(tái)冷卻水箱可同時(shí)連接多臺(tái)設(shè)備。