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發布時間:2021-01-01 13:34  
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硅微粉,顧名思義就是細。但是對不同領域或是不同工程師,超細所指硅微粉粒徑范圍都有所不同,基本是指從1.5um-10um范圍的硅微粉。 用途就相當的廣泛了。硅微粉固有的特點,耐酸堿、硬、耐磨、熱穩定、絕緣,加上把sio2變成很細的粉末后,比表面積增加,填充的同時也可以起到補強的作用,改善材料的力學性能。種種物理性能使得此類硅微粉用途變得相當廣泛,橡膠、塑料、纖維、涂料油墨、陶瓷、鑄造等材料相關的行業都涉及到。 但是,超細硅微粉,質量的差異會直接影響到材料的性能。 硅微粉用于電子組裝材料,主要作用是防水、防塵埃、防有害氣體、減緩振動、防止外力損傷和穩定電路。在環氧塑封電子材料中填加高純度超微細和納米二氧化硅的量達到70~90%以上能使其具有優良的加工性、收縮性小、熱膨脹系數小、耐酸堿和溶劑絕緣性好等特性。

硅微粉是一種重要的功能材料,具有化學性質穩定、耐酸堿、比表面面積大、孔隙發達、表面活性大、吸油率高、增稠性強,耐高溫、電絕緣性好,具抗紫外線性。其特殊結構,使它產生了四大效應,這些效應合成的材料具有傳統所不具有的物理、化學特性。正是超細硅微粉這種獨特的功能和結構,使之廣泛用于現代化工業及民用的各個領域,主要用于涂料,油漆,工程塑料,粘合劑,硅橡膠。硅酮玻璃膠由其不會因自身的重量而流動,所以可以用于過頂或側壁的接縫而不發生下陷,塌落或流走所以硅酮膠的應用范圍越來越廣泛。

比擬角形硅微粉,球形硅微粉表面活動性好,填充率高于角形硅微粉,能夠明顯降低覆銅板和環氧塑封料的線性膨脹系數,進步電子產品的可靠性,同時球形硅微粉可以減少相關產品制造時對設備和模具的磨損,可應用于航空航天、雷達、計算機、5G通訊等用覆銅板中;智能手機、數碼相機、平板顯示、處理器、交換機等大規模集成電路封裝用環氧塑封料中;以及涂料、特種陶瓷、精細化工等領域。活性硅微粉是用偶聯劑,經特定的工藝對硅微粉顆粒表面進行包覆處理后的產品。活性硅微粉保留了普通硅微粉的原有特性外,還大大改善了環氧樹脂與硅微粉的界面。活性硅微粉填充于天然橡膠、順丁橡膠等膠料中,粉體易于分散,混煉工藝性能好,壓延和壓出性良,并能提高硫化膠的硫化。
