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發(fā)布時(shí)間：2021-09-06 22:01
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在波峰焊接階段，PCB必須要浸入波峰中將焊料涂敷在焊點(diǎn)上，因此波峰的高度控制就是一個(gè)很重要的參數(shù)。使用此溫度曲線測試儀時(shí)，必須遵守這些安全注意事項(xiàng)，以免發(fā)生安全事故和損壞儀器。可以在波峰上附加一個(gè)閉環(huán)控制使波峰的高度保持不變，將一個(gè)感應(yīng)器安裝在波峰上面的傳送鏈導(dǎo)軌上，測量波峰相對于PCB的高度，然后用加快或降低錫泵速度來保持正確的浸錫高度。錫渣的堆積對波峰焊接是有害的。如果在錫槽里聚集有錫渣，則錫渣進(jìn)入波峰里面的可能性會(huì)增加。可以通過設(shè)計(jì)錫泵系統(tǒng)來避免這種問題，使其從錫槽的底部而不是錫渣聚集的頂部抽取錫。采用惰性氣體也可減少錫渣并節(jié)省費(fèi)用。
風(fēng)刀去橋接技術(shù)
在各種機(jī)器類型里，還有很多先進(jìn)的補(bǔ)充選項(xiàng)。爐溫測試儀，爐溫跟蹤儀，爐溫儀，爐溫曲線測試儀，爐溫測量儀，爐溫記錄儀，溫度記錄儀，溫度跟蹤儀，溫度記錄儀，爐溫，爐子的結(jié)構(gòu)：對于首i次使用的回流爐，應(yīng)首先考察一下爐子的結(jié)構(gòu)。比如Speedline ELECTROVERT提供了一個(gè)獲得的熱風(fēng)刀去橋接技術(shù)，用來去除橋接以及做焊點(diǎn)的無損受力測試。風(fēng)刀位于焊槽的出口處，以與水平呈40°到90°的角度向焊點(diǎn)射出0.4572mm窄的熱風(fēng)。它可以使所有在第i一次由于留有空氣使得焊接不夠好的穿孔焊點(diǎn)重新填注焊錫，而不會(huì)影響到正常的焊點(diǎn)。但是必須要注意，要使焊點(diǎn)質(zhì)量得到顯著的提升，并不需要在波峰焊設(shè)備上設(shè)定更多的選項(xiàng)。而且對所有生產(chǎn)設(shè)備而言，檢查每個(gè)工程數(shù)據(jù)的真實(shí)準(zhǔn)確性也是很重要的，i好的方法是在購買前用機(jī)器先運(yùn)行一下板子。
選擇性焊接與波峰焊的概念與工作原理：
選擇性焊接與波峰焊，兩者間明顯的差異在于波峰焊中PCB的下部完全浸入液態(tài)焊料中，而在選擇性焊接中，僅有部分特定區(qū)域與焊料接觸。2V電池Battery鋰電儀器功耗Instrumentpower≤40mAh內(nèi)部最i高工作溫度Maximumruntemperature80℃-105℃。在焊接過程中，焊料頭的位置固定，通過機(jī)械手帶動(dòng)PCB沿各個(gè)方向運(yùn)動(dòng)。在焊接前也必須預(yù)先涂敷助焊劑。與波峰焊相比，助焊劑僅涂敷在PCB下部的待焊接部位，而不是整個(gè)PCB面板。
