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發(fā)布時間:2020-12-21 05:46  
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銘牌及傳統(tǒng)加工法難以加工之薄形工件等的加工;經過不斷改良和工藝設備發(fā)展,亦可以用于航空、機械、化學工業(yè)中電子薄片零件精密蝕刻產品的加工,特別在半導體程上,蝕刻更是不可或缺的技術。感光、顯影 感光(爆光)是將菲林放在已經噴了感光油的產品上面,主要的目的是通過爆光讓菲林上的圖案在產品上形成,感光(爆光)過程中要特別注意夾具一定要放好,菲林不能歪斜,否則產品圖案就會出現(xiàn)歪斜現(xiàn)象,從而產生不良品,而菲林也要定期檢查。
蝕刻:蝕刻是將材料使用化學反應或物理撞擊作用而移除的技術。蝕刻利用蝕刻液與銅層反應,蝕去線路板上不需要的銅,得到所要求的線路。蝕刻技術可以分為濕蝕刻和干蝕刻兩類。
曝光:經光源作用將原始底片上的圖像轉移到感光底板上。
蝕刻曝光就是通過曝光制版、顯影后,將要蝕刻區(qū)域的保護膜去除,在蝕刻時接觸化學溶液,達到溶解腐蝕的作用,形成凹凸或者鏤空成型的效果。