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非金屬類導熱襯墊分類

導熱硅膠片:導熱系數0.8-3w/m-k，是現代電子，工業，儀器儀表，等行業廣泛使用的導熱材料。

導熱矽膠片:導熱系數0.6-1.0w/m-k。具有高絕緣性，高強度，抗撕裂，廣泛運用于電子電器等行業。

石墨:是一種全新的導熱散熱材料，沿兩個方向均勻導熱，屏蔽熱源與組件的同時改進消費類電子產品的性能。 導熱系數在垂直方向為20W/m-k,平行方向為1000W/m-k。石墨散熱材料已大量應用於通訊工業、設備以及電子產品。

其他:如導熱相變化材料等等。導熱襯墊廠家

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導熱襯墊的特性和應用

特性：

1）高可壓縮性,柔軟兼有彈性,適合于在低壓力應用環境

2）帶自粘而無需額外表面粘合劑

3）良好的熱傳導率

4）可提供多種厚度選擇

應用：

1）散熱器底部或框架

2）高速硬盤驅動器

3）RDRAM 內存模塊

4）微型熱管散熱器

5）汽車發動機控制裝置

6）通訊硬件便攜式電子裝置

7）半導體自動試驗設備導熱襯墊廠家