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發布時間：2020-11-08 09:58
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數控切割機數控切割機報價
數控激光切割機與等離子切割機區別很明顯
2、 激光切割是利用高功率密度的激光束掃描過材料表面，在極短時間內將材料加熱到幾千至上萬攝氐度，使材料熔化或氣化，再用高壓氣體將熔化或氣化物質從切縫中吹走，達到切割材料的目的。激光切割，由于是用不可見的光束代替了傳統的機械刀，激光刀頭的機械部分與工作無接觸，在工作中不會對工作表面造成劃傷:激光切割速度快，切口光滑平整，一般無需后續加工:切割熱影響區小，板材變形小，切縫窄(0.1mm?0.3mm)；切口沒有機槭應力，無剪切毛剌;加工精度高，重復性好，不損傷材料表面；數控編程，可加工任意的平面圖，可以對幅面很大的整板切割，無需開模具，經濟省時。
總論：就切割精度而言，等離子能達到1mm以內，激光能達到0.2mm以內;在成本離子切割機相對于激光切割機來說要便宜的多，在加工精度離子切割相對于激光切割一個是粗加工，一個是精細加工！
從切割方式的比較:
數控火焰切割機 ，切割具有大厚度碳鋼切割能力，切割費用較低，但存在切割變形大，切割精度不高，而且切割速度較低，切割預熱時間、穿孔時間長，較難適應全自動化操作的需要。它的應用場合主要限于碳鋼、大厚度板材切割，在中、薄碳鋼板材切割上逐漸會被等離子切割代替。
數控等離子切割機，等離子切割具有切割領域寬，可切割所有金屬板材，切割速度快，，切割速度可達10m/min。等離子在水下切割能消除 切割時產生的噪聲，粉塵、有害氣體和弧光的污染，有效地改善工作場合的環境。采用精細等離子切割已使切割質量接近激光切割水平。隨著大功率等離子切割技術的成熟，切割厚度已超過150mm，拓寬了數控等離子切割機切割范圍。
數控切割設備與普通手用及半自動切割設備在加工零件時的區別在于數控切割設備是按照程序自動加工零件，而普通手用及半自動切割設備是需要由人來操作，我們只要改變控制機床動作的程序就可以達到加工不同零件的目的。因此，數控切割設備特別適用于加工小批量且形狀復雜要求精度高的零件!
由于數控切割設備要按照程序來加工零件，編程人員編制好程序以后，輸入到數控系統中來指揮機床工作。程序的輸入是通過控制介質來的。這樣用數控系統來控制完成加工零部件可以由繪圖人員及時修改圖形，使用起來更隨心所欲，工件零部件的精度也較半自動切割設備的精度大大的提高!
