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（3）PI與石墨復合產品：添加了一定比例40％石墨的聚酰樹脂模壓成型，具有很低的線性膨脹系數，摩擦系數系數低。非常適合于工作溫度范圍廣，并且對零件的尺寸穩定性要求高的應用環境。

產品應用主要：高壓用密封環和密封圈（液壓馬達，液壓增壓器密封環）

（4）PI復合產品：由添加了一定比例15％石墨和一定比例10%PTFE的聚酰樹脂模壓成型，具有極低的摩擦系數，適用于高轉速的工況。

產品應用主要：活塞密封環和密封圈，由于具有優異的耐磨和尺寸穩定性，對于密封氣體具有很高的可靠性。

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聚酰作為一種特種工程材料，已廣泛應用在航空、航天、微電子、納米、液晶、分離膜、激光等領域。上世紀60年代，各國都在將聚酰的研究、開發及利用列入 21世紀有希望的工程塑料之一。聚酰，因其在性能和合成方面的突出特點，不論是作為結構材料或是作為功能性材料，其巨大的應用前景已經得到充分的認識，被稱為是"解決問題的能手"（problem solver），并認為"沒有聚酰就不會有今天的微電子技術"。

降烯基封端聚酰樹脂其中的是由NASA Lewis研究中心發展的一類PMR（for insitu polymerization of monomer reactants, 單體反應物就地聚合）型聚酰樹脂。PMR型聚酰樹脂是將芳香族四羧酸的二酯、芳香族二元胺和5-降烯-2，3-二羧酸的單酯等單體溶解在一種嘗基醇（例如或乙醇）中，為種溶液可直接用于浸漬纖維。子類聚酰可分為均苯型PI，可溶性PI，聚酰胺-酰（PAI）和聚醚（PEI）四類。