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發布時間:2020-12-19 05:00  
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接收端差分線對之間可否加一匹配電阻?
接收端差分線對間的匹配電阻通常會加, 其值應等于差分阻抗的值。這樣信號品質會好些。
為何差分對的布線要靠近且平行?
對差分對的布線方式應該要適當的靠近且平行。所謂適當的靠近是因為這間距會影響到差分阻抗(differential impedance)的值, 此值是設計差分對的重要參數。需要平行也是因為要保持差分阻抗的一致性。紅膠的儲存:在室溫下可儲存7天,在小于5℃時儲存大于個6月,在5~25℃可儲存大于30天。若兩線忽遠忽近, 差分阻抗就會不一致, 就會影響信號完整性(signal integrity)及時間延遲(timing delay)。

電子元件表面貼裝加工時需要注意哪些事項呢?我們來為大家簡要介紹下:首先要注意模板的問題:首先根據所設計的PCB加工模板。一般模板分為化學腐蝕(也稱蝕刻)銅模板或不銹鋼模板(價格低,適用于小批量、試驗且芯片引腳間距>0.65mm);一般我們的SMT貼片工藝主要包括五個流程,依次分別是絲印點膠、固化、焊接、清潔過程、檢測返修過程。激光切割不銹鋼模板(精度高、價格高,適用于大批量、自動生產線且0.3mm≤芯片引腳間距≤0.5mm)。

電子元件表面貼裝的回流焊接工藝:它的作用是將焊錫膏熔化,使電子元件表面貼裝與PCB板牢固焊接在一起以達到設計所要求的電氣性能并完全按照國際標準曲線精密控制。所用設備為回流焊機(全自動紅外/熱風回流焊機),位于電子元件表面貼裝生產線中貼片機的后面。在接觸焊接油墨的過程中,由于助焊劑未完全固化,阻焊層和焊膏一起容易產生印痕,這是影響焊膏外觀質量的主要原因。

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