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化學沉鎳出現高涂層脆性是什么原因導致的

漢銘化學沉鎳廠家為大家介紹化學沉鎳出現高涂層脆性是什么原因導致的： 　　

造成化學沉鎳脆性的原因是鍍液中含有太多的有機雜質或添加劑。有些技術操作人員把添加劑當作萬靈藥，化學沉鎳涂上一層就有問題的添加劑。化學沉鎳涂層脆性發生在添加劑配比失衡或超過允許的上限時。此外，pH值不正常和重金屬離子對鍍液的污染，也會造成化學沉鎳脆性。 　　

化學沉鎳涂層的脆性和附著力不好，有時難以區分。一般可區分如下:涂層附著力差，可從化學沉鎳基體金屬上撕下成片，彎曲時涂層不會飛出顆粒，化學沉鎳薄鍍層無嘶嘶聲;鍍層脆性大，鍍層剝落不掉，彎曲成顆粒狀的鍍層飛出，薄鍍層發出咝咝聲。

化學鎳金又叫沉鎳金，業界常稱為無電鎳金（Electroless Nickel Immersion Gold）又稱為沉鎳浸金。

PCB化學鎳金是指在裸銅面上化學鍍鎳，然后化學浸金的一種可焊性表面涂覆工藝。它既有良好的接觸導通性，而且具有良好的裝配焊接性能，同時它還可以同其它表面涂覆工藝配合使用。隨著日新月異的電子業的民展，化學鎳金工藝所顯出的作用越來越重要。

宣城漢銘金屬表面處理有限公司座落于美麗的全國文明城市（宣城），宣州區高新開發區。漢銘公司是一家從事各種金屬表面處理高新技術企業。公司現有一條全自動雙鎳鉻電鍍生產線，一條全自動化學鎳電鍍生產線，三條全自動鍍硬鉻生產線，以及一個噴砂，拋光，打磨的配套的車間。

化學鎳金工藝配方特性分析：

　　a. PH值影響：PH低于8會有混濁現像發生，PH高于10會有分解發生，對磷含量及沉 積速率及磷含量并無明顯影響。

　　b.溫度影響：溫度影響析出速率很大，低于70°C反應緩慢，高于95°C速率快而無法控制.90°C蕞佳。

　　c.組成濃度中檸檬酸鈉含量高，螯合劑濃度提高，沉積速率隨之下降，磷含量則隨螯合 劑濃度增加而升高，三乙醇氨系統磷含量甚至可高到15.5%上下。

　　d.還原劑次磷酸二氫鈉濃度增加沉積速率隨之增加，但超過0.37M后槽液有分解現像， 因此其濃度不可過高，過高反而有害。磷含量則和還原劑間沒有明確關系，因此一般 濃度控制在O.1M左右較洽當。

　　e.三乙醇氨濃度會影響鍍層磷含量及沉積速率，其濃度增髙磷含量降低沉積也變慢， 因此濃度保持約0.15M較佳。他除了可以調整酸堿度也可作金屬螯合劑之用

　　f.由探討得知檸檬酸鈉濃度作通當調整可有效改變鍍層磷含量

化鎳鈀金相比化鎳金，化鎳鈀金（ENEPIG）在鎳和金之間多了一層鈀，在置換金的沉積反應中，化學鍍鈀層會保護鎳層，防止它被交置換金過度腐蝕；鈀在防止出現置換反應導致的腐蝕現象的同時，為浸金作好充分準備。鎳的沉積厚度一般為120~240μin（約3~6μm），鈀的厚度為4~20μin（約0.1~0.5μm）；金的沉積厚度一般為1~4μin（0.02~0.1μm）。

優點：應用范圍廣泛，同時化鎳鈀金相對沉金，可有效防止黑盤缺陷引起的連接可靠性問題。