pcba電路板常用解決方案

SMT（Surface Mounting Technology）是表面組裝技術的英文縮寫，國內也常叫做表面裝配技術或表面安裝技術。它是一種直接將表面組裝元器件貼裝、焊接到印制電路板表面規定位置的電路裝聯技術，是目前電子組裝行業里比較流行的一種技術和工藝。

SMT在計算機、通信設備、投資類電子產品、軍事裝備領域、家用電器等幾乎所有的電子產品生產中都得到廣泛應用。SMT是電子裝聯技術的主要發展方向，已成為世界電子整機組裝技術的主流。

SMT是一門包括元器件、材料、設備、工藝以及表面組裝電路基板設計與制造的系統性綜合技術；是突破了傳統的印制電路板通孔基板插裝元器件方式而發展起來的第四代組裝方法；也是電子產品能有效地實現“短、小、輕、薄”，多功能、高可靠、優1質量、低成本的主要手段之一。

SMT的組成

SMT主要由三大部分組成:

①SMT表面貼裝元器件

SMT表面貼裝元器件又稱為表面組裝或安裝元器件,其外形為矩形、圓柱形或異形,焊端或引腳制作在同一平面內,又分成SMC、SMD。

② 貼裝技術

貼裝技術包括下列技術:電子元件、集成電路的設計制造技術;電子產品的電路設計技術;電路板的制造技術;自動貼裝設備的設計制造技術;電路裝配制造工藝技術;裝配制造中使用的輔助材料的開發生產技術等等。

③ 貼裝設備

小型生產貼裝設備 :點膠機或是蝕刻銅模板、絲印臺、刮1刀;真空吸筆,小型手工或半自動貼片機和貼片臺;小型回流焊機(又稱再流焊機);檢驗用放大鏡及相關工具;返修工具,如熱吹風、智能烙鐵等。

大、中型生產的設備配置:裝載設備(PCB輸送口);自動印刷機,一般配有激光切割不銹鋼模板;焊膏檢測設備;自動貼片機;貼片檢測設備;大型回流焊機;焊點檢測設備;自動返修系統;卸載設備。

pcba加工中的潤濕不良現象的產生及其分析

潤濕不良

現象：焊接過程中，基板焊區和焊料經浸潤后金屬之間不產生反應，造成少焊或漏焊。

原因分析：

（1）焊區表面被污染、焊區表面沾上助焊劑、或貼片元件表面生成了金屬化合物。都會引起潤濕不良。如銀表面的硫化物，錫的表面有氧化物等都會產生潤濕不良。

（2）當焊料中殘留金屬超過0.005%時，焊劑活性程度降低，也會發生潤濕不良的現象。

（3）波峰焊時，基板表面存在氣體，也容易產生潤濕不良。

解決方案：

（1）嚴格執行對應的焊接工藝；

（2）pcb板和元件表面要做好清潔工作；

（3）選擇合適的焊料，并設定合理的焊接溫度與時間。